磁控溅(jian)射镀(du)膜以其(qi)高(gao)速、低温(wen)、低(di)损伤等特点(dian),可(ke)被用(yong)于(yu)溅射半(ban)导体(ti)、金属(shu)、绝缘体等(deng)几乎(hu)任何(he)材料(liao)。因其(qi)具有制备简单(dan)、附着(zhe)力(li)强、镀(du)膜(mo)面积大(da)及(ji)易于(yu)控制等优(you)点,广泛(fan)应用(yong)于电(dian)子行(xing)业(ye)、信(xin)息(xi)存(cun)储(chu)产业及其(qi)他(ta)领(ling)域(yu),如(ru)激(ji)光(guang)存储器(qi)、集(ji)成(cheng)电(dian)路、信息存储、薄(bao)膜电阻(zu)、电子(zi)控制(zhi)器(qi)件(jian)、磁(ci)记录(lu)、玻(bo)璃(li)镀(du)膜、表面(mian)工(gong)程及高(gao)档装饰等(deng)[1,2]。磁控溅射(she)高(gao)纯(chun)铬(ge)靶材是(shi)近年来新研(yan)制和开发的一(yi)种靶(ba)材,保(bao)守估(gu)计(ji)年需(xu)求量40~50 t,市(shi)场规(gui)模仍(reng)在不断(duan)扩(kuo)大(da)。因(yin)而针(zhen)对(dui)市(shi)场(chang)大量需求(qiu),选(xuan)择(ze)合(he)理(li)的(de)制(zhi)备方法(fa),有效(xiao)控(kong)制(zhi)批(pi)产成本,制备高(gao)品质(zhi)的(de)铬(ge)靶(ba)材就(jiu)显(xian)得(de)尤为(wei)重(zhong)要(yao)。

1 、高(gao)纯铬溅射(she)靶(ba)材的制备(bei)方(fang)法
目前(qian)制备(bei)铬靶材方法(fa)主要有(you)熔炼铸锭(ding)法(fa)和(he)粉末(mo)冶(ye)金(jin)法,二(er)者(zhe)各有优缺点(dian)。
1.1 熔炼铸(zhu)锭(ding)法(fa)
熔炼铸(zhu)锭(ding)法(fa)是(shi)制备铬溅(jian)射靶(ba)材(cai)的(de)主要方(fang)法(fa)之一(yi),通过该(gai)方(fang)法(fa)可获(huo)得(de)较高纯(chun)度(du)、高(gao)度致(zhi)密(mi)性(xing)的(de)靶材(cai)。图(tu)1 所(suo)示(shi)为(wei)熔炼铸锭法(fa)制(zhi)备铬溅射(she)靶材(cai)的工(gong)艺(yi)流程示(shi)意(yi)图(tu)。首先(xian)将(jiang)铬棒(bang)通(tong)过(guo)单(dan)联或双联(电弧(hu)熔炼(lian)、真(zhen)空(kong)感(gan)应熔(rong)炼(lian)、电渣重熔)工(gong)艺(yi)进(jin)行熔炼,然(ran)后(hou)将(jiang)得到(dao)的纯度较高(gao)的(de)铸(zhu)锭(ding)或(huo)坯(pi)料(liao)进(jin)行(xing)热锻、退(tui)火、轧制、成品退(tui)火等二(er)次(ci)加工,最后(hou)精加(jia)工成所需(xu)靶材(cai)。

熔炼(lian)锭(ding)或坯料晶(jing)粒粗大(da),热(re)锻可(ke)改(gai)善(shan)铸造(zao)组织(zhi),使气孔或(huo)偏析扩(kuo)散、消(xiao)失(shi),再通过(guo)再(zai)结(jie)晶退火,可(ke)以(yi)得到100 μm 以(yi)下的(de)晶(jing)粒(li)。
贾(jia)国斌[3]等人通过多年的(de)技(ji)术(shu)积(ji)累(lei)和不断(duan)的(de)科(ke)研(yan)创新(xin), 自主研(yan)制出(chu)第一台(tai)大型(xing)高(gao)效(xiao)电(dian)子(zi)束(shu)冷(leng)床熔(rong)炼(lian)炉, 并成功(gong)生产出(chu)高(gao)质量(liang)的(de)铬(ge)棒(bang)和(he)钛(tai)棒(bang), 尺寸为(wei)准(zhun)300 mm×1 500 mm,该技术(shu)解决(jue)了难熔(rong)金属熔炼(lian)铸(zhu)锭行业(ye)的难(nan)题。
熔炼(lian)铸(zhu)锭(ding)法(fa)是(shi)制(zhi)备铬靶材的基(ji)本(ben)方(fang)法之(zhi)一(yi),制(zhi)备的靶(ba)材(cai)组(zu)织致(zhi)密、性(xing)能优(you)异(yi),但(dan)受制于成(cheng)型(xing)方(fang)法,不可(ke)避(bi)免(mian)会(hui)出现(xian)成分(fen)偏(pian)析(xi)、晶粒尺(chi)寸(cun)和(he)织(zhi)构均(jun)匀(yun)性较(jiao)难(nan)控(kong)制(zhi)、工(gong)序繁杂(za)等(deng)缺点(dian)。
1.2 粉末(mo)冶(ye)金法
粉末冶(ye)金(jin)法制(zhi)备(bei)铬溅射靶(ba)材(cai)的(de)具体(ti)工艺(yi)主要有(you)无压(ya)烧(shao)结、热压(HP)、热等(deng)静(jing)压(ya)(HIP)等(deng)。无压烧结(jie)方法的优势在于工序简单、可以(yi)制(zhi)备(bei)致(zhi)密度要(yao)求不高(gao)的大尺寸靶材;但(dan)受限于(yu)方法(fa)本(ben)身(shen),产(chan)品(pin)致(zhi)密(mi)度不(bu)高(gao)。如果产品(pin)致(zhi)密(mi)度要(yao)求(qiu)较高,可(ke)将无压烧结(jie)与轧制结合起来(lai)。热(re)压(ya)法是制备纯铬(ge)靶(ba)材(cai)常用(yong)的(de)方法(fa),由于(yu)粉(fen)末(mo)或(huo)压(ya)坯(pi)只是单向加(jia)压(ya),靶材(cai)不(bu)能完全致(zhi)密(mi)且(qie)存(cun)在密度梯(ti)度; 该方(fang)法的优点(dian)在(zai)于工艺(yi)简(jian)单、成本较(jiao)低,但(dan)只能制(zhi)备较小(xiao)尺寸(cun)靶材(cai),生产效(xiao)率较(jiao)低。
张(zhang)新房(fang)[4]研(yan)究(jiu)了(le)不(bu)同(tong)加(jia)工方法下(xia)溅射铬靶材(cai)的(de)密度,结(jie)果表(biao)明采(cai)用模压+烧结(jie)或冷(leng)等(deng)静(jing)压+烧结的方(fang)法均(jun)可制备Cr 管(guan)靶(ba)材(cai), 两种方法(fa)制备的管靶(ba)尺(chi)寸相当(dang), 其(qi)外径×内(nei)径(jing)×高(gao)为准56.0 mm ×准(zhun)45.9 mm×38.0mm, 冷等静压+烧结的方(fang)法(fa)在(zai)密(mi)度(du)和纯(chun)度性能(neng)方(fang)面略优于模压(ya)+ 烧(shao)结, 其最大(da)密度(du)为5.928×103 kg/m3,最大(da)纯(chun)度(du)为(wei)82.3%;采(cai)用(yong)热(re)压方(fang)法(fa)制(zhi)备(bei)的(de)Cr 合金靶(ba)材, 其尺(chi)寸(cun)为(wei)准60 mm×30 mm, 密(mi)度为(wei)8.363×103 kg/m3,纯度(du)为(wei)98.4%。张青(qing)来(lai)[5]等人(ren)采(cai)用氩气气(qi)体(ti)保(bao)护(hu)热压(ya)法成功(gong)生产(chan)了纯铬(ge)及铬(ge)合(he)金(jin)靶材(cai), 主要(yao)工(gong)艺参(can)数(shu)为(wei)加热(re)温度(du):1100~1300 ℃,保温时(shi)间(jian)30~60 min, 随炉冷(leng)却至(zhi)600 ℃以下(xia)出(chu)炉;靶坯有(you)明(ming)显(xian)收(shou)缩,但无(wu)裂(lie)纹(wen)、无(wu)胀形现(xian)象,致密度(du)大(da)于98%。通过系(xi)列(lie)试(shi)验表(biao)明(ming):在(zai)确保靶(ba)环(huan)产(chan)品烧(shao)结密(mi)度前(qian)提(ti)下(xia),通过不断优(you)化烧(shao)结(jie)工(gong)艺参(can)数,靶环(huan)烧(shao)结成(cheng)本可(ke)大大降(jiang)低,降幅(fu)约(yue)达30%以上。
热等静压法是制(zhi)备铬靶(ba)材(cai)的(de)有效(xiao)方(fang)法。由(you)于该(gai)方(fang)法将(jiang)粉(fen)末成(cheng)形(xing)和(he)烧(shao)结(jie)两(liang)步(bu)作业合并(bing)成一步(bu), 可以对(dui)粉体均(jun)匀(yun)施压(ya),产品(pin)密(mi)度接(jie)近(jin)材(cai)料理(li)论(lun)密度(du),克服(fu)了温度(du)高(gao)的缺点(dian),制品晶(jing)粒细(xi)小(xiao),还(hai)可(ke)依(yi)据(ju)炉腔尺寸(cun)制(zhi)备(bei)大(da)尺寸靶材(cai),具有(you)生产效率(lv)高、成本低(di)的优点(dian)。
图(tu)2 为(wei)西安嘉(jia)业航空科(ke)技(ji)有(you)限公司(si)采用(yong)热等静(jing)压法制(zhi)备(bei)铬溅(jian)射(she)靶(ba)材(cai)的(de)工(gong)艺流(liu)程示意图。热(re)等(deng)静压(ya)通(tong)常(chang)的制备流(liu)程为:①首先(xian)设计包(bao)套,安排合(he)理加工(gong)方(fang)法制(zhi)备(bei)包套(tao)。在(zai)无(wu)尘车间内(nei)将粉(fen)末(mo)填(tian)入包套,可(ke)采(cai)用(yong)边(bian)震动(dong)边(bian)装粉或(huo)粉末先经冷等静(jing)压后再装入包(bao)套(tao)等方法(fa)提(ti)高粉末的(de)装(zhuang)填(tian)密度; ②在热处(chu)理炉(lu)中高温(wen)下(xia)抽(chou)空(kong)包套,直(zhi)至(zhi)所(suo)需真(zhen)空(kong)度(du),热态夹死(si)抽(chou)气管(guan)并封
焊; ③将(jiang)上述(shu)包套置于热(re)等(deng)静(jing)压炉中进(jin)行(xing)热等(deng)静(jing)压(ya)处(chu)理(li); ④热(re)等(deng)静(jing)压(ya)处理后(hou)采(cai)用(yong)机(ji)加(jia)方法(fa)或(huo)电(dian)化(hua)学腐蚀(shi)去除(chu)包套;⑤用线(xian)切割(ge)或水(shui)切方(fang)法(fa)切割(ge)靶材,获(huo)得所(suo)需尺(chi)寸的产品。

图3 所示为西安(an)嘉业(ye)航(hang)空(kong)科技有(you)限公司(si)按上述流(liu)程(cheng)制(zhi)备的HIP 处理后(hou)纯铬(ge)靶(ba)材(cai)装配体,装(zhuang)配(pei)体(ti)总(zong)长(zhang)约(yue)650 mm。

图4 为(wei)去除包套(tao)后(hou)纯(chun)铬(ge)靶材(cai)圆(yuan)柱(zhu)体(ti),经(jing)检测(ce)该(gai)圆柱(zhu)体致密度高达(da)99.86%、晶(jing)粒细小(xiao)、溅射性能优异。

2、高(gao)纯(chun)铬(ge)溅(jian)射(she)靶材(cai)的(de)特性
2.1 纯(chun)度
高(gao)纯(chun)度是(shi)溅(jian)射(she)铬靶材(cai)的首要(yao)条件, 纯度(du)的(de)高低(di)直(zhi)接(jie)影(ying)响着溅射薄膜(mo)的性能(neng),纯度越高,性能越(yue)好。
不同(tong)用途(tu)的(de)靶材(cai)产品对纯(chun)度要(yao)求(qiu)也(ye)不(bu)一样(yang),半(ban)导体、显示器(qi)等(deng)领(ling)域用(yong)的(de)靶材对(dui)纯度(du)要(yao)求十(shi)分(fen)严(yan)格(ge), 纯度(du)要达(da)到(dao)99.95%(3N5)以上(shang)[6,7]。一般工(gong)业(ye)用靶(ba)材对纯度(du)要(yao)求并不(bu)高,达(da)到99%以上即可使(shi)用。
制(zhi)备高纯的(de)铬(ge)溅(jian)射(she)靶材(cai),首先是原(yuan)材(cai)料(liao)采(cai)用(yong)高(gao)纯的铬(ge)粉(fen),其(qi)次(ci)是(shi)在制(zhi)备过(guo)程(cheng)中(zhong)防止杂(za)质或异物的(de)进(jin)入,可(ke)在无(wu)尘(chen)车(che)间(jian)进(jin)行(xing)装粉(fen)作业。目前,国外(wai)制备高(gao)纯的(de)铬(ge)溅(jian)射靶(ba)材(cai),所(suo)用(yong)的(de)铬(ge)原(yuan)材料粉末(mo)纯(chun)度已(yi)达到(dao)6N 以上[8]。然(ran)而(er)由(you)于(yu)国内(nei)制粉(fen)技(ji)术(shu)起(qi)步较晚(wan),所(suo)制备的(de)铬粉纯度还(hai)停(ting)留(liu)在4N 水(shui)平(ping), 其中(zhong)西(xi)北地区(qu)制粉技术(shu)较领先的公司(si)有(you):陕(shan)西斯瑞新(xin)材(cai)料股(gu)份有限(xian)公司和西安(an)欧中(zhong)材(cai)料科(ke)技有限(xian)公司(si),生(sheng)产(chan)的(de)铬(ge)粉纯(chun)度(du)为(wei)99.995%。
2.2 致密(mi)度(du)
为(wei)提(ti)高(gao)溅(jian)射(she)薄膜(mo)性能(neng),首(shou)当(dang)其冲需制(zhi)备(bei)致(zhi)密度(du)较高的溅(jian)射(she)铬(ge)靶材。高纯(chun)铬靶材(cai)的致密(mi)度(du)主(zhu)要(yao)由制(zhi)备工艺决定。受(shou)限于制备(bei)条件,无(wu)压(ya)烧(shao)结法制(zhi)备的(de)铬(ge)靶(ba)材中极有(you)可(ke)能(neng)含(han)有(you)一(yi)定数量(liang)的(de)气(qi)孔(kong),气孔的(de)存在(zai)会导(dao)致(zhi)溅射(she)时产生不正(zheng)常(chang)放(fang)电而(er)产生杂(za)质粒子(zi),直接(jie)影响(xiang)薄(bao)膜性(xing)能[9]。热(re)压烧(shao)结制备的铬靶(ba)材(cai)虽然(ran)致(zhi)密(mi)度有(you)一定(ding)提(ti)升(sheng),但(dan)在靶(ba)材的(de)横向(xiang)和纵(zong)向(xiang)存(cun)在(zai)密度不(bu)均(jun)匀现(xian)象,薄(bao)膜性能(neng)不(bu)均(jun)一。热(re)等(deng)静压(ya)法制备(bei)的铬靶(ba)材组(zu)织均匀、晶(jing)粒(li)细(xi)小(xiao),密(mi)度(du)接近(jin)于理论(lun)密度(du)。不(bu)同(tong)用途的靶(ba)材产品(pin)对致密度(du)要求(qiu)也不(bu)一样,一般工业用靶材致(zhi)密(mi)度(du)达到(dao)99.0%以上即可, 其(qi)中西安(an)嘉(jia)业(ye)航(hang)空(kong)科技(ji)有(you)限公(gong)司(si)采(cai)用(yong)热(re)等静(jing)压方(fang)法(fa)制(zhi)备(bei)了(le)纯铬(ge)靶(ba)材(cai)圆柱体,致密度(du)高(gao)达99.86%。
2.3 晶(jing)粒尺(chi)寸
通常(chang)铬(ge)靶(ba)材(cai)为(wei)多晶(jing)结(jie)构,晶粒尺(chi)寸的大(da)小直(zhi)接(jie)影(ying)响(xiang)着(zhe)溅射速(su)度(du)。研究表明(ming)晶(jing)粒(li)细(xi)小(xiao)的(de)靶(ba)材溅射速(su)率要比晶粒(li)粗(cu)大的快,并且(qie)晶(jing)粒尺寸(cun)整(zheng)体(ti)差(cha)异(yi)较(jiao)小的(de)铬(ge)靶(ba)材(cai)通过溅(jian)射后(hou)沉(chen)积的(de)薄膜(mo)厚度分布(bu)比(bi)较(jiao)均匀(yun)[10]。目前国内(nei)生产(chan)的铬(ge)靶材平(ping)均晶粒度(du)为(wei)100 μm左(zuo)右。西(xi)安(an)嘉(jia)业(ye)航空(kong)科技有(you)限(xian)公司生产(chan)的铬靶(ba)材致密(mi)度(du)高(gao)达(da)99.86%,组织均匀(yun)细小(xiao),平均(jun)晶粒度(du)为80 μm,产(chan)品质量(liang)处(chu)于国(guo)内(nei)领先(xian)水(shui)平(ping)。
2.4 结晶(jing)取(qu)向(xiang)
金属(shu)铬(ge)晶(jing)体结构是体(ti)心立方。在靶(ba)材(cai)磁控溅(jian)射过程(cheng)中,晶(jing)粒取向越趋(qu)于(yu)一致(zhi),溅射时(shi)薄(bao)膜沉(chen)积速(su)率越快(kuai),并(bing)且薄膜厚(hou)度(du)均匀性(xing)越(yue)好。原子(zi)容易(yi)沿六方最紧密(mi)排(pai)列(lie)方向择优溅(jian)射出来,因此可采(cai)用(yong)不同(tong)的(de)成(cheng)型(xing)方(fang)法及热(re)处(chu)理(li)工艺控制靶(ba)材(cai)结晶(jing)结构(gou),获得(de)一(yi)定结(jie)晶(jing)取(qu)向的靶材(cai)来提(ti)高溅(jian)射(she)速(su)率(lv)[11,12]。
2.5 几(ji)何形状(zhuang)
铬靶(ba)材(cai)后(hou)期(qi)机(ji)械加工精度和(he)加(jia)工表面(mian)质(zhi)量亦(yi)影(ying)响(xiang)薄(bao)膜性能(neng)。如果(guo)靶材(cai)表(biao)面存(cun)在尖(jian)端或凸起,在溅(jian)射过程中存(cun)在(zai)尖(jian)端效应(ying),这(zhe)些(xie)尖(jian)端(duan)或(huo)凸(tu)起(qi)的电势(shi)大(da)幅提高(gao),从而击穿(chuan)介质放(fang)电(dian)。在(zai)磁控(kong)溅(jian)射前,需将靶材(cai)与(yu)导电性(xing)好(hao)的无氧铜(tong)或铝等其他材料(liao)做成的底(di)座(zuo)连(lian)接在(zai)一(yi)起(qi), 保证溅(jian)射(she)过程时靶(ba)材与底(di)盘(pan)具有(you)良(liang)好(hao)的导电(dian)导热(re)性能(neng)[13]。结(jie)合(he)的溅射(she)靶材(cai)经(jing)过(guo)超(chao)声波(bo)检测(ce),需(xu)保(bao)证两(liang)者的(de)不结(jie)合区(qu)域(yu)小(xiao)于2%,才(cai)能(neng)满(man)足大功(gong)率(lv)溅射(she)要求。
3、高纯铬溅(jian)射(she)靶(ba)材存(cun)在问题(ti)及发(fa)展(zhan)趋(qu)势(shi)
目(mu)前制备高(gao)纯(chun)铬靶(ba)材存(cun)在的(de)问题(ti)主(zhu)要(yao)有(you): 国内(nei)制备(bei)超(chao)高(gao)纯(chun)粉末(mo)原(yuan)材(cai)料(liao)技术(shu)落(luo)后(hou)、产品纯度(du)不(bu)高、大(da)尺(chi)寸(cun)靶(ba)材难以(yi)制(zhi)备(bei)、靶材(cai)生(sheng)产效(xiao)率(lv)低(di)及(ji)成(cheng)本(ben)高、使(shi)用过(guo)程中靶(ba)材(cai)利用(yong)率低等(deng)问(wen)题(ti), 这些(xie)问题(ti)限制了靶材的(de)进一(yi)步(bu)应用。
3.1 制备(bei)大尺寸溅(jian)射铬靶材
随着电(dian)子行(xing)业突(tu)飞猛进(jin)发(fa)展(zhan), 平(ping)面(mian)显(xian)示器(qi)的尺寸(cun)逐渐增(zeng)大(da), 溅(jian)射(she)靶(ba)材(cai)所需(xu)的基板尺(chi)寸也越来越(yue)大(da)型化,因(yin)此(ci)相应溅射靶(ba)材(cai)的(de)尺寸(cun)规(gui)格也(ye)相(xiang)应(ying)增(zeng)大[14]。
这时(shi),确保(bao)大(da)尺寸溅射靶(ba)材(cai)的尺(chi)寸(cun)规格、晶(jing)粒(li)细小均(jun)一、高(gao)度(du)致密,就(jiu)成(cheng)为(wei)铬靶(ba)材制造厂商所需(xu)要(yao)解(jie)决(jue)的最(zui)大问题。选(xuan)择(ze)合适(shi)的(de)制造大尺寸、高品(pin)质的(de)靶材技术迫在(zai)眉睫(jie)。热等静(jing)压(ya)技(ji)术可有(you)效解决(jue)以上难题[15]。
热等(deng)静(jing)压技(ji)术(shu)可(ke)依据客(ke)户(hu)要求和(he)炉(lu)腔尺寸(cun), 灵活(huo)设(she)计生产(chan)圆靶(ba)、管(guan)靶(ba)、方(fang)靶。西安嘉业(ye)航(hang)空(kong)科技(ji)有(you)限(xian)公司(si)在(zai)制备(bei)圆柱体(ti)铬(ge)靶(ba)材(cai)时(shi), 每(mei)炉最(zui)大生产产品(pin)重量约(yue)1 T,提(ti)高生(sheng)产效(xiao)率的(de)同时(shi)降(jiang)低(di)了(le)成(cheng)本。
3.2 超高(gao)纯溅(jian)射铬靶材(cai)开发(fa)
根(gen)据目前(qian)市(shi)场上高(gao)纯铬(ge)溅射(she)靶(ba)材的(de)研究现(xian)状(zhuang),由(you)于国内制(zhi)备粉(fen)末(mo)原(yuan)材(cai)料(liao)技(ji)术略(lve)晚(wan)于(yu)国外(wai), 因(yin)而生(sheng)产(chan)的高纯金(jin)属原(yuan)材(cai)料(liao)粉(fen)末与国(guo)外发达国(guo)家(jia)还有一(yi)定(ding)差(cha)距。目前, 国(guo)内(nei)生产(chan)的(de)多(duo)数高纯金属(shu)粉末仅(jin)达到4N 水平,个(ge)别企(qi)业(ye)可达到(dao)5N 水(shui)平(ping),还(hai)不能(neng)够满足(zu)高(gao)端或超高端薄(bao)膜(mo)溅射靶(ba)材(cai)的质(zhi)量要求。因此(ci),对(dui)于国(guo)内(nei)而言, 发展(zhan)超高纯的(de)铬溅(jian)射(she)薄膜靶(ba)材任重(zhong)而道远(yuan)。
3.3 提高(gao)铬溅(jian)射(she)靶(ba)材(cai)利用(yong)率(lv)
传(chuan)统(tong)的(de)平面磁(ci)控(kong)溅射(she)靶材(cai)的(de)利用(yong)率(lv)较(jiao)低, 只有(you)50%左右(you)。近(jin)年(nian)来,随着技术(shu)的升级,磁控溅射设(she)备逐(zhu)步(bu)改善,相(xiang)应管(guan)状旋转(zhuan)靶材(cai)结构(gou)设计(ji)应运而生(sheng),溅射靶材的利用率(lv)已达到80%以(yi)上(shang)[16]。因此,提(ti)高(gao)靶材利用(yong)率的(de)关(guan)键在于(yu)实现溅射(she)设(she)备的更(geng)新换(huan)代和新(xin)型结(jie)构(gou)靶(ba)材的开(kai)发(fa), 如(ru)何提高(gao)溅(jian)射靶材利用率仍然(ran)是(shi)今后(hou)研究(jiu)设(she)计(ji)靶材和溅射(she)设(she)备(bei)的(de)主要(yao)发展(zhan)方向(xiang)
之(zhi)一[17]。
4、展望
随着电子(zi)行业、信(xin)息存储产业(ye)、太(tai)阳能(neng)电(dian)池(chi)等高(gao)技术产业的(de)快速发(fa)展(zhan),预计(ji)LCD溅射靶材的(de)消(xiao)费(fei)量年(nian)增(zeng)长(zhang)率约(yue)为(wei)20%,中(zhong)国靶(ba)材(cai)市(shi)场(chang)已逐(zhu)渐成(cheng)为世界(jie)薄(bao)膜靶(ba)材的最(zui)大(da)需求(qiu)地(di)区之(zhi)一(yi),这(zhe)为(wei)高(gao)纯铬溅射靶材制造业提供了(le)机(ji)遇和挑(tiao)战(zhan)。
如(ru)何解(jie)决(jue)目前高(gao)纯铬靶(ba)材制(zhi)备过(guo)程中(zhong)存在(zai)的纯度不高(gao)、大(da)尺寸靶材难(nan)以(yi)制备、靶(ba)材(cai)生(sheng)产(chan)效率(lv)低及(ji)成本高、使(shi)用过(guo)程(cheng)中(zhong)靶(ba)材利(li)用(yong)率低(di)、先(xian)进磁控溅(jian)射设备(bei)开(kai)发(fa)等(deng)问(wen)题,为国(guo)内外(wai)客(ke)户(hu)提供高(gao)性价(jia)比(bi)的溅(jian)射(she)靶材(cai), 是(shi)国(guo)内(nei)材(cai)料工(gong)作者迫(po)在(zai)眉睫(jie)的(de)现(xian)实问题(ti)。因此(ci),为提高我(wo)国高(gao)纯、超高纯(chun)铬靶材(cai)所属(shu)的新材(cai)料(liao)领域竞(jing)争(zheng)力(li),需(xu)要(yao)得到(dao)国(guo)家的高度(du)重视(shi),从(cong)原(yuan)材(cai)料生(sheng)产(chan)到(dao)产业(ye)中游(you)设(she)备(bei)制(zhi)造再(zai)到靶材(cai)制备最(zui)后(hou)到下(xia)游(you)镀(du)膜(mo)应(ying)用, 整个产业链(lian)必(bi)将(jiang)带(dai)动(dong)行(xing)业(ye)的(de)发展,创(chuang)造(zao)可(ke)观的(de)经(jing)济(ji)效益(yi)和(he)社(she)会(hui)价值(zhi)。
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相(xiang)关链(lian)接(jie)