高纯(chun)铬靶(ba)的(de)目标(biao)晶粒(li)尺寸和分(fen)布:通常(chang),靶(ba)材(cai)材(cai)料(liao)具有多晶(jing)结构(gou),并(bing)且晶粒(li)尺(chi)寸可以在微(wei)米(mi)到(dao)毫(hao)米(mi)的(de)数量级上(shang)。对于相同组成的靶材(cai),细粒(li)靶(ba)材(cai)的溅(jian)射速(su)率(lv)比粗(cu)粒高(gao)纯度铬靶(ba)材(cai)的溅射(she)速率(lv)快(kuai),而晶粒尺(chi)寸(cun)较小(xiao)的(de)靶(ba)材(cai)具(ju)有更均(jun)匀的(de)沉(chen)积膜(mo)厚(hou)度分布。
通(tong)过(guo)真(zhen)空(kong)熔(rong)融(rong)法制(zhi)造(zao)的(de)靶(ba)材(cai)可(ke)以(yi)确(que)保块中(zhong)没有(you)孔(kong),但是(shi)通过(guo)粉末冶(ye)金法(fa)制造(zao)的高纯铬靶可(ke)能(neng)包含一(yi)定(ding)数(shu)量的(de)孔。 孔的(de)存在(zai)会(hui)在溅射过(guo)程中(zhong)引(yin)起(qi)异常放(fang)电,从(cong)而(er)导(dao)致(zhi)杂质颗粒。 另外(wai),由(you)于其(qi)密度低,带孔(kong)的目(mu)标在(zai)操(cao)作(zuo),运(yun)输(shu),安(an)装和操作过(guo)程(cheng)中(zhong)很(hen)容易破碎。

铬靶(ba)厂(chang)家告(gao)诉你(ni),铬(ge)靶靶(ba)材(cai)的加(jia)工(gong)工艺(yi):用(yong)于集(ji)成(cheng)电路制造(zao)的溅(jian)射(she)靶(ba)材(cai)的加工(gong)技(ji)术主(zhu)要包括熔炼(lian),均质(zhi)化,压(ya)力加工(gong)和机(ji)械(xie)加工。 在(zai)严格控(kong)制靶(ba)材纯(chun)度(du)的基(ji)础上,铬靶(ba)材(cai),铌(ni)靶材和(he)钛铝(lv)靶(ba)材可以通过(guo)优化压(ya)力处(chu)理(li)工(gong)艺,热处理条件(jian)和机(ji)械(xie)加(jia)工(gong)条(tiao)件来调节靶(ba)材的晶粒(li)取向和(he)晶(jing)粒(li)尺(chi)寸。
高(gao)纯(chun)铬靶(ba)的(de)靶(ba)材(cai)杂质(zhi)控(kong)制(zhi):如(ru)果靶(ba)材(cai)中(zhong)的夹(jia)杂物(wu)过(guo)多,则(ze)在溅(jian)射过程(cheng)中(zhong)晶圆上(shang)可(ke)能(neng)会(hui)形成颗粒(li),导(dao)致(zhi)互连(lian)短(duan)路或断(duan)开(kai),严(yan)重(zhong)影(ying)响性(xing)能(neng)。 高(gao)纯(chun)铬(ge)靶(ba)中的大多(duo)数(shu)夹(jia)杂(za)物是在冶(ye)炼和(he)铸(zhu)造过程(cheng)中(zhong)形成(cheng)的(de),主(zhu)要由(you)氧(yang)化(hua)物(wu)组成,但(dan)也包括氮(dan)化物,碳(tan)化(hua)物,氢化(hua)物(wu),硫(liu)化物,硅化物等(deng),因(yin)此(ci)应在(zai)铸造过程中(zhong)使用(yong) 。高(gao)纯(chun)铬靶铸造前,应(ying)将熔(rong)体表面(mian)的(de)氧(yang)化(hua)物(wu)和其他(ta)炉渣(zha)清(qing)除。 通常,它们(men)在真空(kong)或(huo)无氧(yang)环境中(zhong)熔(rong)融(rong)并浇铸(zhu)。 市场上铬靶价(jia)格(ge)也(ye)有所不(bu)同。
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