新型的溅(jian)镀设备几乎都使(shi)用强(qiang)力磁铁(tie)将电子成(cheng)螺(luo)旋状运动以加速(su)靶(ba)材周(zhou)围(wei)的氩气(qi)离子化(hua),造(zao)成靶与(yu)氩气离子间(jian)的(de)撞(zhuang)击(ji)机(ji)率(lv)增加,提高溅(jian)镀速率(lv)。一般(ban)金属(shu)镀(du)膜大(da)都(dou)采(cai)用直(zhi)流(liu)溅(jian)镀,而(er)不(bu)导电的陶(tao)磁材(cai)料则使(shi)用(yong)RF交流溅(jian)镀(du),基本的(de)原(yuan)理是(shi)在真空中利(li)用辉(hui)光(guang)放(fang)电(glow discharge)将(jiang)氩气(qi)(Ar)离子撞(zhuang)击(ji)靶(ba)材(target)表(biao)面(mian),电浆(jiang)中(zhong)的(de)阳离(li)子(zi)会(hui)加(jia)速(su)冲向作(zuo)为(wei)被(bei)溅镀(du)材(cai)的负电(dian)极表(biao)面(mian),这(zhe)个冲(chong)击(ji)将(jiang)使(shi)靶材(cai)的(de)物(wu)质飞(fei)出(chu)而(er)沉积在基(ji)板上形成(cheng)薄(bao)膜。凯(kai)泽(ze)金(jin)属(shu)常(chang)年供应钛镍(nie)锆铬(ge)钨钼(mu)等金属(shu)靶材(cai),以下(xia)分享溅射(she)镀膜的一(yi)些(xie)特点(dian)。
(1)金属(shu)、合(he)金或(huo)绝缘物均(jun)可(ke)做成(cheng)薄(bao)膜材料。
(2)在(zai)适当的设定(ding)条件下可(ke)将(jiang)多(duo)元(yuan)复杂的(de)靶(ba)材(cai)制(zhi)作出同(tong)一(yi)组(zu)成(cheng)的薄(bao)膜(mo)。
(3)利(li)用放(fang)电(dian)气(qi)氛(fen)中(zhong)加入(ru)氧或(huo)其它的活(huo)性(xing)气(qi)体(ti),可以制(zhi)作(zuo)靶材物质(zhi)与气体分(fen)子(zi)的(de)混合物(wu)或(huo)化(hua)合(he)物。
(4)靶(ba)材(cai)输(shu)入(ru)电流(liu)及(ji)溅射时间(jian)可以控制,容(rong)易(yi)得到高(gao)精(jing)度的膜(mo)厚。
(5)较(jiao)其它制(zhi)程利于生(sheng)产大(da)面(mian)积(ji)的(de)均(jun)一(yi)薄(bao)膜。

(6)溅(jian)射(she)粒子(zi)几不(bu)受(shou)重力(li)影响(xiang),靶材与基(ji)板位(wei)置可(ke)自由(you)安(an)排。
(7)基(ji)板(ban)与膜(mo)的(de)附(fu)着强(qiang)度(du)是(shi)一般(ban)蒸镀膜的10倍(bei)以(yi)上,且由于溅射粒子(zi)带有高(gao)能量(liang),在(zai)成膜面会继(ji)续表面扩(kuo)散而得(de)到(dao)硬(ying)且(qie)致密的薄膜,同(tong)时(shi)此高能量使(shi)基板(ban)只(zhi)要较(jiao)低的温(wen)度(du)即(ji)可得(de)到(dao)结(jie)晶膜。
(8)薄(bao)膜形(xing)成初期成(cheng)核(he)密度(du)高,可(ke)生(sheng)产10nm以下的极(ji)薄连(lian)续(xu)膜。
(9)靶(ba)材的(de)寿命长(zhang),可长时间自(zi)动化(hua)连(lian)续生(sheng)产。
(10)靶(ba)材可(ke)制作成(cheng)各(ge)种(zhong)形(xing)状(zhuang),配(pei)合(he)机台的(de)特殊设计(ji)做更好(hao)的(de)控制(zhi)及最(zui)有(you)效(xiao)率(lv)。
相(xiang)关(guan)链(lian)接(jie)