钛(tai)靶(ba)镍靶(ba)锆靶等(deng)金属靶材的(de)分(fen)类及(ji)应(ying)用

在微(wei)电(dian)子半(ban)导体(ti)集成(cheng)电(dian)路(lu)，薄(bao)膜混合集(ji)成(cheng)电(dian)路(lu)， 片式(shi)元(yuan)器(qi)件，特别是(shi)光盘(pan)、磁(ci)盘(pan)及(ji)液(ye)晶(jing)平面(mian)显(xian)示(shi)器(qi) LCD等技术领(ling)域(yu) 需使用各(ge)种性能(neng)各异，要(yao)求不(bu)同(tong)的溅射(she)靶材(cai)，例如(ru)各种光碟、液晶显(xian)示(shi)器(qi)LCD及LSI等的(de)产(chan)品数(shu)量已(yi)十分巨大，仅以我国(guo)台(tai)湾为(wei)例(li)， 其CD -R 在(zai)1999年就生(sheng)产(chan)约17.7亿(yi)片，2000年的产量(liang)将(jiang)达到47亿(yi)片(pian)，CD-RW片(pian)2000年将(jiang)达(da)到(dao)18 亿片，DV用(yong)碟(die)片2000年(nian)也(ye)将超(chao)过(guo)1亿(yi)片(pian)，TFT­LCD的(de)产值(zhi)20 00 年预计将(jiang)达(da)到(dao)900亿(yi)台币。 在这些电(dian)子产品生产过程(cheng)中(zhong)，均(jun)须(xu)采用(yong)多(duo)种溅射技(ji)术(shu)，溅射单层或(huo)多层各种(zhong)不同(tong)材(cai)质(zhi)的金属、半(ban)导体(ti)或(huo)非金属薄(bao)膜(mo)，以(yi)达(da)到(dao)产(chan)品(pin)的(de)功(gong)能(neng)要求 本文对(dui)靶材的制备(bei)工艺特性及(ji)其在(zai)资(zi)讯(xun)产(chan)业(ye)方面的(de)应(ying)用(yong)作一(yi)简要介绍(shao)，供广(guang)大(da)学(xue)习交流(liu)。 

靶材的(de)种(zhong)类(lei)与应(ying)用

靶(ba)材(cai)的种(zhong)类按(an)其组成(cheng)可(ke)分为(wei)纯金属、合金(jin)和(he)化合(he)物(wu)靶材三大(da)类。表(biao)1 示出(chu)了靶(ba)材(cai)材质的(de)种类(lei)，这些不(bu)同性质的靶(ba)材在(zai)各种产(chan)业(ye)上的应用(yong)情况，归(gui)结起来如(ru)表(biao)2所示。

表(biao)1 靶(ba)材种类

表2 溅(jian)射靶(ba)材在(zai)各(ge)种产业(ye)的应用(yong)

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