溅射(she)钛(tai)靶材(cai)的(de)应用(yong)特(te)点(dian)

溅射靶材(cai)的要求(qiu)较(jiao)传(chuan)统材(cai)料(liao)行业(ye)高，一(yi)般要(yao)求(qiu)如，尺(chi)寸、平整度、纯度(du)、各(ge)项杂质含(han)量(liang)、密度(du)、N/O/C/S、晶粒(li)尺寸(cun)与缺陷控制。较(jiao)高(gao)要(yao)求或(huo)特殊(shu)要求包含(han)：表(biao)面粗糙度、电(dian)阻(zu)值(zhi)、晶(jing)粒尺寸均匀(yun)性、成(cheng)份与组织均匀性(xing)、异物(氧化物(wu))含(han)量与(yu)尺(chi)寸(cun)、导(dao)磁(ci)率、超(chao)高(gao)密(mi)度(du)与超细晶粒等等，磁(ci)控(kong)溅射(she)镀(du)膜(mo)是(shi)一种新型(xing)的物(wu)理气(qi)相镀(du)膜(mo)方式，就是(shi)用电(dian)子(zi)枪系(xi)统(tong)把(ba)电子(zi)发射并聚焦(jiao)在被(bei)镀(du)的材(cai)料(liao)上，使其(qi)被溅射出来(lai)的(de)原(yuan)子遵(zun)循(xun)动(dong)量(liang)转(zhuan)换原(yuan)理(li)以较高的(de)动(dong)能(neng)脱(tuo)离(li)材(cai)料飞(fei)向基(ji)片淀(dian)积(ji)成(cheng)膜(mo)，这(zhe)种被镀的(de)材(cai)料就叫(jiao)溅(jian)射靶材。 溅射(she)钛(tai)靶材有(you)金(jin)属，合(he)金(jin)，陶(tao)瓷(ci)化(hua)合物(wu)等。

溅射(she)是制备(bei)薄(bao)膜(mo)材(cai)料(liao)的主要(yao)技术之(zhi)一，它(ta)利用离子(zi)源(yuan)产(chan)生(sheng)的离(li)子，在真空中(zhong)经过加速(su)聚集(ji)，而(er)形(xing)成高速(su)度能的离子束(shu)流(liu)，轰(hong)击固(gu)体(ti)表(biao)面，离(li)子(zi)和(he)固(gu)体表(biao)面原子发(fa)生(sheng)动(dong)能交换(huan)，使固(gu)体(ti)表面(mian)的(de)原子(zi)离(li)开(kai)固(gu)体并沉(chen)积(ji)在(zai)基底表面。被(bei)轰击的固体(ti)是(shi)制(zhi)备溅射法(fa)沉积薄膜(mo)的原材料，称(cheng)为(wei)溅(jian)射靶(ba)材。各种类型(xing)的溅(jian)射(she)薄(bao)膜材(cai)料(liao)无(wu)论(lun)在(zai)半导体(ti)集成(cheng)电路、太(tai)阳(yang)能(neng)光伏、记(ji)录(lu)介质、平(ping)面(mian)显示以及工(gong)件表面(mian)涂层(ceng)等方面(mian)都得到了广(guang)泛(fan)的应(ying)用(yong)。

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