凯(kai)泽(ze)金(jin)属谈靶材溅(jian)射(she)工艺(yi)的(de)分(fen)类(lei)

溅射(she)镀膜就是最(zui)近发展(zhan)起(qi)来的(de)一种新(xin)的(de)表面(mian)处(chu)理技(ji)术。表面处(chu)理技术能使(shi)材(cai)料(liao)的物(wu)理(li)机(ji)械(xie)和(he)化(hua)学性(xing)能(neng)得到提(ti)高(gao),而溅(jian)射镀(du)膜(mo)比以往(wang)的真空(kong)镀(du)膜(mo)具有“高速、低温(wen)”两个(ge)显(xian)著的特(te)点(dian)。

靶材形状(zhuang):板材,圆(yuan)片,矩(ju)形(xing),方(fang)形,圆(yuan)环,圆棒(bang),台阶圆(yuan)片,台阶(jie)矩(ju)形,三(san)角形,管状靶,套(tao)靶等(deng)或(huo)按(an)客(ke)户(hu)要(yao)求订做(zuo),可根据(ju)客(ke)户提供(gong)的图(tu)纸(zhi)要(yao)求(qiu)加工(gong),并可(ke)以(yi)为(wei)客户提(ti)供部(bu)分靶(ba)材的(de)绑(bang)定(ding)服(fu)务。

参(can)考(kao)尺寸(cun):直(zhi)径(jing)≤3556mm(14英(ying)寸(cun)),长度(du)≤1000mm,宽(kuan)度≤200mm,厚(hou)度(du)≤20mm

溅(jian)射工艺(yi)有(you)哪(na)几种(zhong)?

溅射工(gong)艺主要用于(yu)溅射刻(ke)蚀和(he)薄膜(mo)淀(dian)积(ji)两个(ge)方(fang)面。

淀积(ji)薄膜(mo)时,溅射(she)源置(zhi)于(yu)靶(ba)极,受氩离(li)子(zi)轰(hong)击(ji)后发生溅(jian)射(she)。如(ru)果靶材是(shi)单(dan)质的(de),则在衬底(di)上(shang)生成(cheng)靶极物(wu)质(zhi)的(de)单(dan)质(zhi)薄膜,若在(zai)溅(jian)射(she)室(shi)内有意识(shi)地引(yin)入(ru)反应(ying)气体,使之与溅(jian)出(chu)的靶材原子发(fa)生化学反(fan)应(ying)而淀(dian)积(ji)于(yu)衬(chen)底(di),便可形(xing)成(cheng)靶(ba)极(ji)材(cai)料的化(hua)合物薄膜,通常(chang),制取(qu)化(hua)合(he)物或合金薄(bao)膜(mo)是用化(hua)合(he)物(wu)或合(he)金(jin)靶直接进行溅(jian)射而(er)得。

溅射刻(ke)蚀时,被(bei)刻蚀(shi)的(de)材(cai)料(liao)置于(yu)靶(ba)极(ji)位(wei)置,受氬离(li)子的轰击进行(xing)刻(ke)蚀。刻蚀速(su)率与(yu)靶(ba)极材料(liao)的(de)溅射(she)产(chan)额、离子流(liu)密(mi)度(du)和溅射室的真(zhen)空(kong)度(du)等因(yin)素(su)有关。溅(jian)射刻蚀(shi)时(shi),应(ying)尽(jin)可能(neng)从溅射(she)室(shi)中(zhong)除(chu)去溅(jian)出(chu)的(de)靶(ba)极(ji)原(yuan)子。常用(yong)的方法是(shi)引(yin)入(ru)反应气体,使之(zhi)与溅出的(de)靶(ba)极(ji)原子反应(ying)生成挥(hui)发性气体(ti),通过(guo)真(zhen)空系统从(cong)溅射室中排(pai)出(chu)。

相(xiang)关链(lian)接