靶(ba)材(cai)是(shi)半(ban)导体(ti)、显示面板(ban)、异质结光伏(fu)领(ling)域(yu)等(deng)的关(guan)键核(he)心(xin)材(cai)料(liao)，存(cun)在(zai)工艺(yi)不可(ke)替(ti)代性(xing)。
靶材(cai)用(yong)于“晶圆(yuan)制造(zao)”和“芯片封装(zhuang)”两个环节(jie)，在(zai)晶圆(yuan)制造(zao)环节(jie)主(zhu)要被用作金(jin)属溅(jian)镀，在芯(xin)片封装(zhuang)环节常用(yong)作贴片焊线(xian)的镀(du)膜。半(ban)导体(ti)芯(xin)片用金(jin)属(shu)溅(jian)射(she)靶(ba)材的(de)作(zuo)用，就是(shi)给芯片上制作传(chuan)递信(xin)息的(de)金属(shu)导线(xian)。
靶材是(shi)制(zhi)备薄膜(mo)的主(zhu)要(yao)材(cai)料之一(yi)，主(zhu)要(yao)应用于(yu)集成电路(lu)、平板(ban)显示、太阳(yang)能电(dian)池(chi)、记录媒(mei)体(ti)、智(zhi)能玻(bo)璃(li)等(deng)，对材料(liao)纯(chun)度和稳定(ding)性要(yao)求(qiu)高(gao)。
溅射(she)靶材的工(gong)作(zuo)原理：溅射是制(zhi)备薄(bao)膜(mo)材(cai)料(liao)的(de)主(zhu)要(yao)技(ji)术之一，它利用(yong)离(li)子(zi)源(yuan)产(chan)生的(de)离(li)子(zi)，在(zai)真空(kong)中(zhong)经过(guo)加(jia)速聚(ju)集，而形成高(gao)速(su)度(du)能的离(li)子束流，轰(hong)击(ji)固(gu)体(ti)表(biao)面，离子和固(gu)体表面原子发(fa)生动(dong)能交换，使(shi)固体(ti)表(biao)面的原(yuan)子(zi)离开固体并沉(chen)积在(zai)基底表面(mian)，被轰击(ji)的固(gu)体即(ji)为(wei)溅射(she)靶(ba)材。
靶材(cai)发展(zhan)趋(qu)势是(shi)：高(gao)溅射(she)率、晶(jing)粒晶向(xiang)控制、大尺寸、高(gao)纯金属。
常(chang)用钛靶(ba)、钛铝靶等靶(ba)材的(de)特性及应(ying)用，整理(li)如(ru)下(xia)：
1、钛靶(ba)
钛(tai)是(shi)超(chao)大(da)规(gui)模集(ji)成电(dian)路芯片中常用(yong)的(de)阻(zu)隔(ge)膜材(cai)料(liao)之一（对应(ying)的导电层材(cai)料为(wei)铝）。钛(tai)靶材(cai)将在芯(xin)片前(qian)制(zhi)造过(guo)程(cheng)中(zhong)与钛环一起(qi)使(shi)用(yong)。主要功能是(shi)辅(fu)助(zhu)钛靶(ba)材(cai)的溅(jian)射(she)工艺，主(zhu)要(yao)应(ying)用于(yu)超大规模集(ji)成(cheng)电路芯(xin)片制(zhi)造(zao)领域。
2、铝(lv)靶(ba)
高(gao)纯铝(lv)及(ji)其(qi)合(he)金(jin)是(shi)应(ying)用很(hen)广泛的(de)导(dao)电薄(bao)膜(mo)材(cai)料之一(yi)。在(zai)其(qi)应(ying)用(yong)领(ling)域(yu)，超大规(gui)模(mo)集成(cheng)电(dian)路(lu)芯(xin)片(pian)的(de)制造要求(qiu)溅射靶(ba)金(jin)属的(de)纯(chun)度(du)非常高，通(tong)常(chang)高(gao)达(da)99.9995%，而(er)平板显(xian)示(shi)器(qi)和(he)太阳能(neng)电(dian)池的金(jin)属(shu)纯(chun)度(du)略(lve)低(di)。
3、钽(tan)靶
随(sui)着(zhe)智能(neng)手机(ji)、平板(ban)电(dian)脑等消(xiao)费(fei)电(dian)子产品需(xu)求(qiu)爆(bao)发(fa)式(shi)增(zeng)长，高(gao)端(duan)芯片(pian)需(xu)求大幅增加，钽(tan)成(cheng)为(wei)热(re)门(men)矿(kuang)产资源(yuan)。但钽(tan)资(zi)源(yuan)的(de)稀缺(que)性(xing)使(shi)得高(gao)纯(chun)钽(tan)靶材价格昂(ang)贵，主(zhu)要(yao)用(yong)于大(da)规(gui)模(mo)集成(cheng)电路(lu)等领(ling)域。
4、钛钨靶(ba)材(cai)
钨钛合(he)金(jin)具(ju)有(you)低(di)电子迁(qian)移率、稳定的热机(ji)械性(xing)能(neng)、良好(hao)的(de)耐(nai)腐蚀(shi)性和(he)良好(hao)的(de)化(hua)学(xue)稳(wen)定(ding)性。近(jin)年(nian)来(lai)，钨钛合金溅射(she)靶材已被(bei)用(yong)作(zuo)半(ban)导体芯(xin)片(pian)栅极(ji)电(dian)路(lu)的(de)接(jie)触(chu)层(ceng)材(cai)料。此外，钨和钛(tai)靶材还(hai)可(ke)以(yi)用(yong)作(zuo)半(ban)导体器件(jian)金(jin)属(shu)连接中(zhong)的阻挡层(ceng)。用(yong)于高(gao)温(wen)环(huan)境，主要用于vlsI和(he)太阳(yang)能(neng)电(dian)池(chi)。
相(xiang)关(guan)链接(jie)
