难(nan)熔金(jin)属(shu)钼具(ju)有(you)高导热性、良(liang)好的导电(dian)性(xing)及热稳(wen)定(ding)性(xing)等优(you)点(dian)。钼靶材(cai)溅(jian)射(she)薄(bao)膜(mo)， 主(zhu)要(yao)应用(yong)于TFT-LCD 屏(ping)幕(mu)的薄(bao)膜(mo)晶(jing)体管，能(neng)够(gou)瞬间控(kong)制个(ge)体(ti)图像点(dian)（像(xiang)素(su)），从而(er)确保(bao)显(xian)示(shi)屏的图(tu)像(xiang)质量(liang)[1-2]。但纯钼靶材(cai)溅射出(chu)的(de)薄膜(mo)在耐(nai)腐(fu)蚀性(xing)（变色）和密着(zhe)性(xing)（膜(mo)的(de)玻璃）方(fang)面存(cun)在问(wen)题，国(guo)外研(yan)究(jiu)中(zhong)通过(guo)在钼(mu)靶材中(zhong)加入铌元(yuan)素(su)，可(ke)使溅射(she)后薄(bao)膜的比阻抗、应(ying)力(li)、
耐腐蚀性(xing)等(deng)各(ge)种(zhong)性能(neng)达到均(jun)衡。因此(ci)， 钼(mu)铌(ni)用于极(ji)耐腐蚀的触摸屏ITO 传感器(qi)金属(shu)接线，表(biao)现出优(you)异(yi)的(de)性(xing)能。钼(mu)铌(ni)靶材(cai)是(shi)一种(zhong)附加值和(he)技(ji)术(shu)要(yao)求都较(jiao)高(gao)的钼(mu)深(shen)加工产品(pin)， 触摸(mo)屏(ping)的(de)快速发(fa)展使得(de)钼(mu)铌(ni)靶材有着巨(ju)大的(de)市(shi)场需求(qiu)和(he)发(fa)展空(kong)间(jian)[3-4]。
随(sui)着(zhe)市场的竞(jing)争(zheng)日趋(qu)激(ji)烈， 客(ke)户对(dui)钼铌(ni)合(he)金(jin)靶材的品(pin)质要(yao)求愈(yu)来(lai)愈高，主(zhu)要(yao)指(zhi)标(biao)氧(yang)含量愈来(lai)愈低，密度(du)接(jie)近钼(mu)铌合(he)金的理论(lun)密度，因此，烧(shao)结(jie)态(tai)的钼铌合(he)金靶材无(wu)法(fa)满足(zu)客(ke)户(hu)要求， 在(zai)烧(shao)结保(bao)证(zheng)氧含量(liang)的(de)前提下， 钼(mu)铌(ni)合(he)金(jin)靶材(cai)需(xu)要(yao)经(jing)过(guo)压(ya)力加(jia)工(gong)方能接近理(li)论(lun)密度(du)。钛(tai)靶(ba)材(cai)生(sheng)产(chan)厂家(jia)-凯(kai)泽金属(shu)结合(he)研究钼(mu)铌合(he)金(jin)的轧(ya)制工(gong)艺及主(zhu)要(yao)的轧制影(ying)响因素(su)，通过对有关资料(liao)文献整(zheng)理，分(fen)享如下(xia)。
1、试(shi)验
1.1 试验原料
采用前期不同的粉(fen)末(mo)冶(ye)金工艺(yi)制(zhi)备(bei)了(le)4 种单(dan)重为(wei)1kg 钼(90%)铌(ni)合(he)金板坯(pi)，主要(yao)指(zhi)标(biao)参(can)数见表1。
图(tu)1 为4 种烧(shao)结(jie)板坯的(de)断(duan)口形(xing)貌。从图1（a）可以(yi)看(kan)到，断口(kou)中孔洞较(jiao)多(duo)，不仅在晶界(jie)上存(cun)在明显的烧(shao)结孔(kong)，在(zai)晶(jing)粒内(nei)部也存(cun)在(zai)大量的烧结孔；从(cong)1 号(hao)到(dao)4 号随(sui)着制品(pin)密度的增(zeng)加(jia)，制(zhi)品内部孔(kong)洞(dong)逐渐减(jian)少；图1（d）中孔(kong)洞最少，仅(jin)在晶粒(li)表面(mian)有少量(liang)存(cun)在(zai)，且较为(wei)均(jun)匀(yun)。
1.2 试(shi)验(yan)方(fang)法(fa)
钼铌(ni)合(he)金(jin)靶材(cai)经(jing)过轧(ya)制(zhi)后(hou)， 在(zai)较(jiao)大的(de)道(dao)次压下(xia)量下密度(du)增(zeng)大(da)， 晶(jing)粒(li)变(bian)小(xiao)。试验通过调整(zheng)轧制工艺参(can)数（不同(tong)温(wen)度和不(bu)同(tong)变形量），研(yan)究(jiu)各种(zhong)因(yin)素对钼(mu)铌板坯(pi)轧(ya)制成形(xing)的影(ying)响。轧(ya)制用传(chuan)统的二辊(gun)轧机进(jin)行，坯锭及(ji)板材(cai)高(gao)温(wen)加(jia)热(re)炉为(wei)钨丝（发热(re)体(ti)）电炉(lu)，在(zai)H2 气氛保护中加热(re)。为保证得(de)到(dao)细(xi)晶(jing)粒组织(zhi)，在(zai)1300～1400℃变(bian)形(xing)时， 每(mei)道(dao)次变形量(liang)要(yao)大于(yu)15%。
钼(mu)板(ban)坯在(zai)高于1500℃变(bian)形(xing)时(shi)，晶(jing)粒都会(hui)明(ming)显长(zhang)大。
钼(mu)铌合金板(ban)坯的(de)轧(ya)制(zhi)工(gong)艺(yi)为(wei)： ①第(di)一(yi)火(huo)开(kai)坯温(wen)度(du)（1300～1400）℃×1 h，变(bian)形量为(wei)15%～30%；②第二火加(jia)热(re)温(wen)度(du)（1200～1400）℃×30 min， 变形(xing)量(liang)为(wei)10%～20%；③第(di)三火加热温度(du)（1100～1350）℃×20min， 变(bian)形(xing)量(liang)为7%～15% ； ④第四(si)火(huo)加热(re)温(wen)度（1000～1300）℃×10min，变(bian)形(xing)量(liang)为10%～13%。
2、结(jie)果和分(fen)析(xi)
在(zai)轧(ya)制过程(cheng)中(zhong)，随着开(kai)坯(pi)轧制的(de)开始(shi)，轧(ya)件在(zai)轧制力作(zuo)用(yong)下(xia)发(fa)生塑(su)性(xing)变形，产(chan)生(sheng)加工(gong)硬化。在后续(xu)的热(re)轧、温轧(ya)中(zhong)，通(tong)常一次(ci)加(jia)热后(hou)进行(xing)多道(dao)次(ci)轧制，加工(gong)产生的(de)硬化和(he)回复(fu)再结晶(jing)的(de)软(ruan)化(hua)两(liang)相(xiang)反过(guo)程同(tong)时(shi)存在(zai)，即发生动(dong)态(tai)回(hui)复(fu)和(he)动态(tai)再(zai)结晶。开(kai)坯(pi)后随(sui)轧(ya)制的进行(xing)，轧(ya)件(jian)厚度(du)不(bu)断变(bian)薄，变形(xing)量增(zeng)大，自身(shen)储(chu)存(cun)能(neng)力(li)增(zeng)加(jia)，再结晶驱(qu)动(dong)力(li)大(da)，从而使轧(ya)件的(de)再结晶温度降低(di)。因此开(kai)坯(pi)后的(de)热轧、温(wen)轧的(de)加热温度随变形(xing)程度的(de)增加(jia)逐(zhu)次降(jiang)低。这有利于(yu)保(bao)持加工态组织(zhi)，使(shi)轧(ya)件只(zhi)发(fa)生回复而(er)避免再结晶(jing)组织的形(xing)成， 保(bao)证产(chan)品(pin)的质量和(he)性能。
2.1 坯(pi)料的密度(du)对(dui)轧制(zhi)板(ban)材的影响
不同密度钼铌合(he)金(jin)板(ban)坯轧制(zhi)工(gong)艺如(ru)表2 所(suo)示(shi)，轧制(zhi)后板(ban)材的实物照(zhao)片(pian)如图(tu)2 所(suo)示。从(cong)轧制(zhi)结果来(lai)看，4 号样板(ban)坯(pi)轧制(zhi)后(hou)的板(ban)材中(zhong)间部(bu)分(fen)没有(you)开(kai)裂(lie)，边部有(you)少(shao)量(liang)的(de)开(kai)裂(lie)，2、3 号(hao)板(ban)坯(pi)轧制(zhi)时出(chu)现(xian)了不(bu)同(tong)程(cheng)度(du)的开(kai)裂，且随着(zhe)密(mi)度(du)的降低开裂(lie)程(cheng)度越大，1 号(hao)板(ban)坯轧(ya)制时(shi)几(ji)乎(hu)碎成(cheng)多块(kuai)。
板坯密(mi)度(du)不同(tong)是由(you)于烧结态(tai)的(de)钼铌合金板坯(pi)晶(jing)内存(cun)在不同程度的孔洞而(er)表现出的(de)物理性(xing)质(zhi)， 因为钼(mu)粉(fen)和铌(ni)粉(fen)的(de)颗(ke)粒(li)大小存(cun)在(zai)很大的(de)差距， 铌(ni)粉(fen)颗(ke)粒的实(shi)际(ji)大小是钼粉颗粒的近十(shi)倍， 这(zhe)样(yang)在相同(tong)的(de)压制烧结工(gong)艺(yi)下， 不同颗(ke)粒(li)的变(bian)形(xing)和烧(shao)结(jie)过程的差(cha)异(yi)会导(dao)致(zhi)压坯(pi)和(he)烧(shao)结(jie)坯组织(zhi)不(bu)均(jun)匀， 产(chan)生晶(jing)粒(li)度不理想(xiang)等缺(que)陷(xian)， 甚(shen)至在烧结坯(pi)中会出现孔(kong)洞、裂(lie)纹等缺
陷，如图(tu)1 所示，这种坯(pi)料(liao)在后(hou)续(xu)轧(ya)制过(guo)程中(zhong)很容(rong)易(yi)出现(xian)开裂甚(shen)至断裂等(deng)现(xian)象(xiang)。
图1 的(de)1 和(he)2 号样(yang)存在(zai)大(da)量(liang)明显(xian)孔(kong)洞， 很(hen)容易(yi)在孔洞(dong)处(chu)产(chan)生裂(lie)纹(wen)源，轧(ya)制(zhi)过(guo)程中(zhong)导(dao)致(zhi)晶(jing)界失稳(wen)。孔(kong)洞越多，发生(sheng)失(shi)稳(wen)越(yue)严重，因(yin)此(ci)经过(guo)初始轧制，板(ban)坯未致密就已(yi)经(jing)开(kai)裂(lie)。从金属(shu)塑(su)性(xing)变(bian)形全(quan)过(guo)程得知，塑性变形(xing)过程和(he)断(duan)裂过程是同时(shi)发(fa)生(sheng)的(de)， 从(cong)力学角(jiao)度看，多晶体金(jin)属在(zai)外力(li)的作用下(xia)发生(sheng)塑性(xing)变(bian)形，初(chu)始阶段并(bing)不(bu)是在所(suo)有晶粒(li)内同时发生变形， 而(er)是(shi)首(shou)先(xian)在(zai)位向(xiang)有(you)利的(de)晶粒(li)中以(yi)滑(hua)移(yi)或(huo)孪(luan)晶等方式(shi)发生塑(su)性变(bian)形。为(wei)了保证各(ge)晶(jing)粒(li)间变(bian)形的(de)连(lian)续性，要(yao)求在(zai)一个(ge)晶(jing)粒内(nei)的(de)滑移(yi)带可(ke)以(yi)穿过(guo)晶界(jie)而(er)传播(bo)到位向比(bi)较(jiao)有利(li)的(de)晶粒(li)，并(bing)且晶粒(li)要有多种(zhong)变形(xing)方(fang)式(shi)，以(yi)保证(zheng)塑性变(bian)形能(neng)不断进(jin)行。一旦(dan)晶(jing)粒(li)内(nei)的(de)变形(xing)方式(shi)不(bu)能满足塑性(xing)变形连续(xu)性(xing)的要(yao)求，即(ji)塑(su)性变(bian)形(xing)受阻(zu)或(huo)中断(duan)，则在严重变形不(bu)协调(diao)的局(ju)部(bu)区(qu)域(yu)将(jiang)造成(cheng)裂纹(wen)生(sheng)核。如(ru)果(guo)裂(lie)纹(wen)核(he)出现(xian)后还(hai)不(bu)能以(yi)形(xing)变方(fang)式(shi)来(lai)协调(diao)整体形(xing)变的连续(xu)性，则(ze)裂(lie)纹(wen)核(he)将(jiang)长(zhang)大(da)和(he)扩(kuo)展。
从(cong)位(wei)错(cuo)理论(lun)的(de)观(guan)点(dian)看： 金(jin)属(shu)的(de)塑(su)性(xing)变形(xing)实(shi)质(zhi)上(shang)是(shi)位(wei)错在滑移(yi)面上的(de)运动和(he)不(bu)断(duan)增殖的过程(cheng)。塑性变形受阻(zu)意味着运动的位错(cuo)遇(yu)到(dao)某种障(zhang)碍， 形(xing)成(cheng)各种(zhong)形态(tai)的位错塞积， 结果(guo)在塞积位错(cuo)前(qian)端(duan)形成(cheng)一(yi)个(ge)高应力集中区(qu)域。如(ru)果在(zai)应(ying)力集(ji)中(zhong)区(qu)域所(suo)积累(lei)的(de)应(ying)变(bian)能足够(gou)大，足(zu)以(yi)破(po)坏(huai)原子结(jie)合键(jian)时(shi)，便(bian)开始(shi)裂纹生核。当裂(lie)纹长(zhang)大到临(lin)界(jie)尺寸(cun)时，裂纹尖端(duan)的(de)能(neng)量释放(fang)
率达(da)到(dao)裂纹扩(kuo)展单(dan)位面(mian)积时(shi)所(suo)吸收(shou)的(de)能量， 裂纹便(bian)开始(shi)失稳扩展(zhan)直(zhi)到(dao)最(zui)终断裂。图(tu)1 中(zhong)3 号(hao)样(yang)，在经过两火轧(ya)制(zhi)后，没(mei)有发(fa)现明(ming)显裂(lie)纹，板(ban)坯已近致(zhi)密(mi)化，但(dan)经过(guo)三火轧(ya)制(zhi)，板(ban)坯边(bian)部(bu)出(chu)现(xian)开裂裂(lie)纹迅(xun)速(su)长大(da)。
2.2 氧元(yuan)素(su)对(dui)轧制板(ban)材(cai)的影响
根据(ju)金(jin)属(shu)断(duan)裂(lie)的基(ji)本理论， 发(fa)生(sheng)断(duan)裂(lie)主(zhu)要取(qu)决(jue)于晶(jing)界的(de)状态，按照(zhao)晶(jing)体(ti)学的观(guan)点(dian)，晶界本身(shen)就是(shi)晶(jing)体中的(de)一(yi)种缺陷(xian)，是高(gao)位(wei)错(cuo)密度(du)区(qu)域(yu)，也是原(yuan)子键合力薄(bao)弱的(de)环(huan)节。如(ru)果在晶界发生(sheng)杂质(zhi)原(yuan)子的偏析(xi)，析出(chu)脆性(xing)第(di)二(er)相或出(chu)现合(he)金元素的脱溶(rong)， 必(bi)将导致晶界表(biao)面能(neng)下降(jiang)，很容易沿晶(jing)界(jie)发生破坏。因此，考(kao)虑到(dao)钼铌(ni)合金(jin)中最有(you)可能在晶界(jie)处发生(sheng)偏(pian)析(xi)的杂(za)质元(yuan)
素(su)为氧(yang)元(yuan)素， 分(fen)析(xi)是(shi)否(fou)因为氧元(yuan)素的(de)升高(gao)使得晶界处(chu)出(chu)现(xian)大(da)量(liang)的(de)孔洞(dong)而引起轧(ya)制过程的开(kai)裂(lie)。将这(zhe)四(si)种不(bu)同(tong)密度的(de)板(ban)坯所(suo)对应的(de)氧含量进(jin)行对(dui)比， 氧(yang)含(han)量并没(mei)有(you)随(sui)着(zhe)板(ban)坯密(mi)度的(de)增(zeng)大(da)而(er)有一(yi)定(ding)的(de)规律，反而密(mi)度最(zui)高(gao)的(de)板(ban)坯所(suo)对应(ying)的(de)氧(yang)含量（0.118%）也是最(zui)高的(de)， 说明(ming)氧(yang)元(yuan)素不(bu)是引起晶界表(biao)面能(neng)下(xia)降(jiang)的(de)因素(su)。
2.3 轧(ya)制(zhi)工(gong)艺对轧制(zhi)板材(cai)的影(ying)响
由于(yu)钼(mu)及钼合金(jin)具(ju)有(you)高熔(rong)点(dian)、高(gao)变形抗力以及(ji)粉末(mo)冶金坯料(liao)多孔的等轴(zhou)晶(jing)粒结(jie)构， 易(yi)导(dao)致低温(wen)脆断，通常开(kai)坯(pi)轧制(zhi)温度应(ying)该(gai)高于再结(jie)晶温度。轧制(zhi)温(wen)度(du)的提(ti)高(gao)有(you)利(li)于(yu)提高(gao)成(cheng)材(cai)率(lv)，对(dui)于一(yi)般(ban)钼合金来说，合金元(yuan)素的添加(jia)使其具(ju)有(you)比(bi)纯钼(mu)更高(gao)的再结(jie)晶(jing)温度(du)， 因(yin)此一(yi)般开坯(pi)温度(du)要(yao)比(bi)纯(chun)钼(mu)高(gao)些。但(dan)钼(mu)和铌可以形成连(lian)续固(gu)溶体(ti)，具(ju)有(you)体心立(li)方(fang)晶(jing)体(ti)结构，且铌的
熔点(dian)（2469℃）比钼低，本(ben)文(wen)研究的钼铌(ni)合(he)金熔(rong)点低于纯(chun)钼(mu)[5]。
取(qu)四组不同密度(du)的(de)板(ban)坯，每组(zu)取(qu)3 块(kuai)样品(pin)，开坯(pi)温度分(fen)别为1400、1350、1300℃，开坯轧制(zhi)变(bian)形量(liang)为20%，按(an)此进行开坯轧制(zhi)。轧制后(hou)密度较低的1、2 号(hao)板材(cai)边部(bu)都有开(kai)裂情(qing)况；然后(hou)进行第二(er)火(huo)轧制，轧制温度(du)为(wei)1200℃，变(bian)形量(liang)为17%，轧(ya)制后密(mi)度较(jiao)低的1、2 号板(ban)材(cai)开(kai)裂(lie)都更(geng)加严(yan)重，1 号板材已经出现(xian)了如图(tu)2（a）所(suo)示的(de)现(xian)象，无法(fa)进行后(hou)续轧(ya)制(zhi)。随后对其(qi)他(ta)样(yang)品继(ji)续进(jin)行第(di)三火(huo)轧(ya)制， 轧(ya)制(zhi)温度为(wei)1150℃，变(bian)形量13%， 轧(ya)制(zhi)后的板材只有4 号没有出现(xian)开裂，2、3 号开(kai)裂严重无(wu)法进行(xing)后(hou)续轧(ya)制(zhi)；4 号继续(xu)进(jin)行第(di)四(si)火轧制，轧制(zhi)温度(du)1150℃，变(bian)形(xing)量13%，没有(you)开裂(lie)。由此可(ke)见，在试(shi)验温度(du)范围内，开裂情况(kuang)和(he)开坯轧(ya)制温度(du)没(mei)有(you)太(tai)大关(guan)系。
取(qu)上(shang)述试(shi)验中(zhong)四(si)组不(bu)同(tong)密(mi)度的板(ban)坯中每(mei)组剩余的1 块样品(pin)，将(jiang)轧制开坯(pi)温度设(she)定为(wei)1350℃，轧(ya)制(zhi)开(kai)坯(pi)变(bian)形量增(zeng)大(da)至30%，第一火(huo)轧制(zhi)后1、2 号(hao)板坯(pi)已经(jing)完全(quan)断(duan)裂(lie)成碎块，3、4 板(ban)坯边(bian)部(bu)也(ye)出(chu)现了(le)不(bu)同程度的(de)开裂(lie)现(xian)象(xiang)。随后对3、4 号(hao)板(ban)坯(pi)进行(xing)轧制(zhi)，第(di)二(er)火(huo)温度为(wei)1200℃，变(bian)形(xing)量为18%，边部开(kai)裂的情(qing)况(kuang)加(jia)重， 但(dan)仍(reng)可以(yi)进(jin)行继(ji)续(xu)轧制(zhi)， 第三火(huo)温度为(wei)
1150℃，变(bian)形(xing)量为(wei)13%，3 号(hao)板已(yi)经出(chu)现(xian)了图2(c)中(zhong)情况(kuang)，4 号板(ban)边(bian)部(bu)也(ye)有开(kai)裂(lie)，但(dan)还(hai)可(ke)以(yi)进行加(jia)工(gong)。分(fen)析(xi)表(biao)明， 轧制(zhi)过(guo)程中较大(da)的(de)开坯(pi)变(bian)形(xing)量加重(zhong)了低密(mi)度板(ban)材的开(kai)裂。为了(le)证(zheng)明(ming)结(jie)果的(de)正确性，重(zhong)新(xin)取1、2号(hao)两块(kuai)板(ban)坯进行小变形(xing)量(liang)的轧(ya)制加工， 第(di)一(yi)火开(kai)坯温度(du)1350℃，变形(xing)量(liang)调(diao)整为(wei)15%，轧制后(hou)两(liang)块(kuai)板材(cai)边部(bu)虽(sui)开裂但轻微，仍可(ke)继续(xu)轧(ya)制。随(sui)后进行第二火(huo)轧(ya)制，温(wen)度(du)1200℃，变形(xing)量(liang)为(wei)10%，轧(ya)后边(bian)部开裂稍加重(zhong)；第(di)三(san)火温度1150℃，变形量7%，两(liang)块(kuai)板(ban)已(yi)经(jing)开(kai)裂(lie)。但(dan)相比(bi)较而(er)言，第(di)一(yi)火(huo)轧制变形(xing)量过(guo)大，增(zeng)加(jia)了低(di)密(mi)度板(ban)的(de)开裂(lie)程(cheng)度(du)， 小(xiao)变形(xing)量多(duo)道次加(jia)工(gong)可以(yi)适当(dang)改(gai)善(shan)低密度(du)板坯的轧(ya)制(zhi)开裂情况。
3、结(jie)论
（1） 钼(mu)铌合(he)金(jin)中氧含(han)量(liang)在0.001%～0.126%时，氧元(yuan)素(su)不(bu)是(shi)引起晶(jing)界(jie)处(chu)表(biao)面(mian)能(neng)下(xia)降的主(zhu)要(yao)因(yin)素(su)。
（2） 由于钼粉(fen)和(he)铌(ni)粉(fen)颗(ke)粒(li)大小(xiao)存在(zai)很(hen)大差异，烧(shao)结(jie)坯中存(cun)在(zai)大(da)量孔(kong)洞、裂纹等(deng)缺陷，这也使(shi)得(de)晶界处原(yuan)子(zi)键合(he)力下(xia)降，导致晶(jing)界处(chu)表(biao)面(mian)能下(xia)降，以至(zhi)于(yu)在(zai)轧(ya)制(zhi)过程(cheng)中因晶界(jie)处(chu)存(cun)在(zai)的缺(que)陷(xian)而(er)很(hen)容易(yi)出现(xian)分(fen)层、开裂(lie)、起皮(pi)甚至(zhi)断(duan)裂。
参考文献：
[1] 赵(zhao)宝华(hua)，范海(hai)波，孙(sun)院军(jun)．TFT－LCD制造(zao)用钼薄(bao)膜溅射及(ji)其(qi)靶(ba)材[J]．中(zhong)国(guo)钼(mu)业，2011，35（1）：7-11．
[2] 徐克(ke)玷(dian)．钼(mu)的材(cai)料科(ke)学与工程(cheng)[M]．北(bei)京：冶(ye)金工业(ye)出(chu)版(ban)社(she)，2014．
[3] 安耿，李(li)晶，刘仁(ren)智，等(deng)． 钼(mu)溅射(she)把菜的(de)应(ying)用制(zhi)备(bei)及发(fa)展(zhan)[J].中(zhong)国(guo)钼业(ye)，2011，35（2）：45-46．
[4] 党(dang)晓明，安(an)耿，李晶(jing)，等．铌(ni)粉(fen)粒(li)度和(he)烧结方法(fa)对(dui)钼铌(ni)合(he)金(jin)的影响[J]．粉(fen)末冶金技术(shu)，2016，34(4)：272-276．
[5] 梁(liang)基谢(xie)夫(fu)HN．金属二元(yuan)系相(xiang)图(tu)手(shou)册[M]．北(bei)京(jing)：化学工(gong)业出版社，2009．
相(xiang)关链(lian)接
