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        集(ji)成(cheng)电路用钛(tai)靶(ba)材(cai)和铜(tong)铬(ge)合(he)金(jin)背板(ban)扩散焊接(jie)技术(shu)研究

        发布时间:2024-05-31 22:53:48 浏(liu)览(lan)次数 :

        磁控(kong)溅(jian)射是集(ji)成(cheng)电(dian)路制(zhi)造工(gong)艺中的(de)关键(jian)技术(shu)之(zhi)一,无(wu)论是前道晶(jing)圆制造还(hai)是后(hou)道(dao)先进封装(zhuang)领域(yu)都发挥(hui)重要(yao)作用(yong),是制(zhi)作(zuo)MOS管栅极(ji)、金属互(hu)连(lian)线、焊(han)接(jie)凸(tu)块(kuai)、硅(gui)穿孔(TSV)通(tong)孔等金(jin)属(shu)化(hua)层薄膜(mo)的关(guan)键(jian)制(zhi)程(cheng)[1-4]。钛是(shi)重(zhong)要的金属(shu)化薄膜(mo)材(cai)料之一(yi),通过(guo)磁控(kong)溅(jian)射(she)的方(fang)式广泛(fan)应(ying)用(yong)于上述(shu)功(gong)能结构中(zhong)的硅(gui)化(hua)物(wu)层、阻挡层(ceng)、粘(zhan)附(fu)层(ceng)等材(cai)料(liao)的(de)制(zhi)备(bei)。随着集(ji)成(cheng)电路制造(zao)技(ji)术的(de)发展,在集(ji)成密度(du)和(he)加工效率(lv)等(deng)方(fang)面提出了越(yue)来(lai)越(yue)高的(de)要求[5]。在(zai)集(ji)成密(mi)度(du)方(fang)面(mian),由于芯(xin)片(pian)线(xian)宽的减(jian)小和封(feng)装集成密(mi)度(du)的(de)提(ti)高,高(gao)深(shen)宽比(bi)(通常AR>5)孔的加工(gong)成为难(nan)点,为(wei)了(le)在(zai)孔(kong)中(zhong)制(zhi)备用作(zuo)阻(zu)挡(dang)层、粘附(fu)层(ceng)的(de)钛金(jin)属薄膜,对(dui)磁(ci)控(kong)溅射技(ji)术(shu)提出了(le)挑(tiao)战,需要采用高功率溅射(she)来提(ti)升薄膜的(de)填孔(kong)能(neng)力(li);另(ling)一(yi)方(fang)面(mian),为(wei)了实现(xian)高(gao)的生产(chan)效率(lv),溅射用(yong)靶材(cai)的(de)尺(chi)寸不(bu)断增大(da),同时(shi)需要(yao)采用高(gao)功率(lv)来提升靶材(cai)的(de)溅射(she)速率(lv)[6-9]。对(dui)于(yu)300mm晶(jing)圆用(yong)大尺(chi)寸钛靶(ba)材,为了实现40kW甚至更(geng)高(gao)溅(jian)射功率(lv)下的稳(wen)定(ding)溅(jian)射,要(yao)求钛靶(ba)材(cai)组件具有(you)优异(yi)的(de)热(re)稳定性(xing)、导热(re)性(xing)能和力学性(xing)能(neng),高导(dao)热性(xing)、高(gao)强度(du)的Cu合金背(bei)板材(cai)料(liao)的选(xuan)取以(yi)及(ji)高(gao)结(jie)合强(qiang)度(du)的焊接方(fang)法(fa)至关(guan)重(zhong)要[10-11]。

        以铝合金材料如(ru)6061Al等为背(bei)板(ban)的(de)钛(tai)靶(ba)材(cai)只(zhi)能适用于(yu)较(jiao)低功(gong)率密度的(de)磁控(kong)溅(jian)射,而传(chuan)统的(de)钎焊连(lian)接(jie)技术更(geng)是远(yuan)远满(man)足(zu)不(bu)了高(gao)功(gong)率高(gao)可靠(kao)溅(jian)射(she)的要(yao)求。本(ben)文(wen)选(xuan)择(ze)高强(qiang)度高导电Cu合(he)金(jin)背(bei)板材(cai)料(liao),开(kai)展(zhan)Cu合金(jin)背板与钛靶材的(de)扩(kuo)散焊(han)接(jie)研究,对(dui)于制(zhi)备大(da)尺寸高(gao)性能钛靶材,满足高(gao)端集成(cheng)电路(lu)应用(yong)需(xu)求(qiu)具有重要(yao)的意义[12-13]。笔(bi)者(zhe)查(cha)阅文献发现对靶材(cai)的绑(bang)定技(ji)术性(xing)文(wen)章(zhang)较少,本(ben)文(wen)主(zhu)要对纯度(质量分(fen)数)大于99.995%的高(gao)纯金属(shu)Ti和(he)CuCr合金绑定(ding)性能进行(xing)了研究(jiu),为(wei)制定(ding)大(da)尺(chi)寸高性能(neng)高(gao)纯(chun)Ti靶材的加工(gong)提(ti)供依(yi)据(ju)。

        1、实验材(cai)料(liao)和(he)方(fang)法(fa)

        实(shi)验材(cai)料为(wei)高(gao)纯Ti经(jing)过辉光(guang)放(fang)电质谱(pu)(GDMS)全元(yuan)素分(fen)析,测(ce)得(de)其(qi)他(ta)杂(za)质微(wei)量(liang)元(yuan)素总和(he)不(bu)大于(yu)50×10-6,即高(gao)纯(chun)Ti纯度大于等(deng)于(yu)99.995%;退(tui)火态(tai)CuCr合金主(zhu)元素Cr经电(dian)感(gan)耦(ou)合(he)等(deng)离子原子发(fa)射光谱(pu)仪(ICP-OES)分(fen)析为1%(质(zhi)量分(fen)数(shu))完全符(fu)合(he)合金设计(ji)要(yao)求。高(gao)纯Ti锭(ding)经过开(kai)坯锻造(zao),然(ran)后在(zai)冷轧(ya)机(ji)设(she)备进行(xing)冷(leng)变形成8mm厚(hou)板料,切取2片直(zhi)径120mm的圆片(pian),其中(zhong)1片(pian)Ti样品(pin)在箱(xiang)式热处理炉(lu)(温(wen)度误差为(wei)±5℃)里分(fen)别进行530℃退(tui)火,退火(huo)时(shi)间(jian)为1.5h,退火后水冷(leng)的(de)实(shi)验。对加(jia)工(gong)态(tai)和(he)退(tui)火态(tai)的Ti样(yang)品以及(ji)退火(huo)态(tai)的(de)CuCr合(he)金样品分(fen)别(bie)在不同区域取(qu)3点(dian)测(ce)试(shi)硬(ying)度,根(gen)据(ju)室(shi)温的硬度数(shu)据(ju)对样(yang)品进(jin)行车(che)齿,等离子(zi)真(zhen)空(kong)封(feng)焊接后热(re)等(deng)静压(ya)(HIP),测试(shi)焊(han)接性(xing)能。

        样品经(jing)机(ji)械(xie)抛(pao)光后,用10%硝酸酒精溶液擦拭侵(qin)蚀。金(jin)相组织(zhi)观(guan)察(cha)在OlympusBX51光(guang)学显(xian)微镜(jing)上进行,试样的(de)硬(ying)度(du)在432SVD型显微硬(ying)度计(ji)上(shang)测试,载(zai)荷(he)为1kg,保压(ya)时间为30s。

        2、实验(yan)结(jie)果和(he)讨(tao)论

        高(gao)纯Ti锭经(jing)过(guo)开(kai)坯锻造(zao)轧(ya)制(zhi)后(hou)、变(bian)形退火(huo)后(hou)及退火后(hou)CuCr合金(jin)在(zai)室(shi)温下的硬(ying)度(du)关(guan)系如图(tu)1所示,根(gen)据(ju)以上硬度关(guan)系(xi)机(ji)加(jia)工(gong)Ti车(che)齿设计(ji)和实际(ji)加工剖面如(ru)图2(a)所示,笔者(zhe)确定(ding)机加工齿(chi)方(fang)案(an)如(ru)下:加工Ti车(che)齿(chi)对退火(huo)CuCr合金如(ru)图(tu)2(b)和(he)退火(huo)CuCr合金(jin)车(che)齿(chi)对(dui)退(tui)火态(tai)Ti如(ru)图(tu)2(c)。真空(kong)封(feng)焊以后进(jin)行热(re)等静压实(shi)验,510℃/120MP保温(wen)4h。

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        热等静压(ya)示(shi)意图如图(tu)3所示,分(fen)别(bie)对(dui)热压样件沿直径(jing)方向取(qu)样(yang)做金(jin)相观(guan)察焊(han)接界面如(ru)图4所(suo)示。

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        图(tu)4(a)中可以看出加(jia)工态(tai)的(de)Ti齿(chi)已(yi)经发(fa)生(sheng)变(bian)形,但(dan)是CuCr合金没有发生可(ke)见(jian)的(de)形(xing)变(bian),由(you)此(ci)可以(yi)看(kan)出(chu)加工态(tai)Ti和退火(huo)态的CuCr加压的情况(kuang)下(xia)随(sui)着温度的(de)升(sheng)高,Ti和(he)CuCr合金的(de)屈服(fu)强(qiang)度(du)明(ming)显下降(jiang),但是下(xia)降(jiang)的趋势是(shi)前者(zhe)快(kuai)于后(hou)者(zhe);也可以说加工(gong)态(tai)Ti和退火(huo)态的(de)CuCr加压的(de)情(qing)况下(xia)随(sui)着(zhe)温(wen)度(du)的升(sheng)高(gao)Ti的硬(ying)度下(xia)降(jiang)快(kuai)于CuCr合金(jin)的硬度下(xia)降(jiang)。但(dan)在(zai)图(tu)4(b)中可(ke)以看(kan)出(chu),CuCr合金齿(chi)和(he)退火(huo)态(tai)Ti基(ji)体(ti)都(dou)产(chan)生一(yi)定的(de)形(xing)变(bian),由(you)此可以看出(chu)退(tui)火态Ti和退火态(tai)的(de)CuCr加压的(de)情(qing)况(kuang)下(xia)随(sui)着温度的升(sheng)高(gao),两(liang)种(zhong)金(jin)属的屈服强度(du)和(he)硬(ying)度均(jun)下(xia)降,CuCr合(he)金(jin)齿(chi)原有的(de)60°夹角(jiao)几乎变成小的平面,可(ke)以(yi)判(pan)断(duan)出(chu)在(zai)温(wen)度(du)上升(sheng)510℃附(fu)近时(shi),两种金(jin)属强(qiang)度和硬(ying)度基本(ben)相(xiang)当(dang),但是CuCr的(de)屈(qu)服强(qiang)度(du)和硬(ying)度要(yao)大于(yu)金属Ti,三(san)种状态(tai)的(de)金(jin)属(shu)屈服强(qiang)度(du)和硬(ying)度(du)随(sui)温度变化示意(yi)图(tu)如(ru)图5所(suo)示(shi)。

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        根(gen)据(ju)第一(yi)轮(lun)实(shi)验结(jie)果(guo)和高纯Ti的(de)退(tui)火温(wen)度,选择(ze)退火CuCr合金车(che)齿和退火态金(jin)属Ti真(zhen)空封焊后,在525℃、120MPa压(ya)力(li)下(xia)保(bao)温(wen)4h做(zuo)热等(deng)静(jing)压(ya)实(shi)验,实(shi)验后的(de)样件沿直径(jing)方(fang)向取(qu)金(jin)相(xiang)样品,剩余样件同510℃剩(sheng)余样件分别(bie)取(qu)3个(ge)拉伸试样(yang)做拉伸(shen)试验。金(jin)相(xiang)结(jie)果如(ru)图6所示,525℃热等静压后CuCr合金齿的(de)夹(jia)角(jiao)由60°变成热(re)压(ya)后的90°左右(you),齿全部(bu)压(ya)入Ti的(de)基(ji)体(ti),510℃热(re)等静压(ya)后(hou)的样品虽(sui)然(ran)两金(jin)属(shu)界面紧密(mi)贴(tie)合(he),但(dan)是(shi)CuCr合金(jin)齿(chi)的(de)夹(jia)角(jiao)由60°几(ji)乎变(bian)成180°平面,表明(ming)525℃时CuCr合金和(he)Ti的(de)屈服(fu)强(qiang)度(du)和(he)硬度(du)差(cha)值(zhi)比510℃在明显增大。对在(zai)不(bu)同剩(sheng)余(yu)样(yang)件(jian)上分(fen)别(bie)取的3个样(yang)品进行拉(la)伸(shen),应力位移图(tu)如7所示,结(jie)果(guo)表(biao)明(ming),510℃时热等静压焊接(jie)的界面(mian)断裂强度分(fen)别为(wei)67、94、116MPa,平(ping)均(jun)界面(mian)断裂强度(du)为92.3MPa;525℃时热(re)等(deng)静压(ya)焊接的断(duan)裂(lie)强(qiang)度(du)分别为114、136、151MPa,平(ping)均(jun)强度达(da)到133.6MPa,远(yuan)远大于软(ruan)钎(qian)焊(han)焊接(jie)的(de)焊接(jie)强(qiang)度。同时用电子显微(wei)镜在界(jie)面线(xian)扫(sao)描(miao),如图(tu)8所示(shi),发现Ti/Cu元(yuan)素在界(jie)面(mian)都有不(bu)同程(cheng)度的(de)扩散(san)现象,525℃热等(deng)静压时Ti元素(su)明显(xian)扩(kuo)散到CuCr基体(ti)当(dang)中,要比在(zai)温度510℃热(re)等(deng)静(jing)压多(duo),界(jie)面冶金(jin)结(jie)合(he)效果要(yao)好一些(xie),这(zhe)样(yang)为Ti靶材在(zai)工作(zuo)环(huan)境(jing)中减(jian)少(shao)了热(re)阻(zu),把粒(li)子的轰击热量(liang)迅(xun)速(su)传(chuan)递到(dao)冷却水中(zhong)创造了有(you)利(li)条件。

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        3、结(jie)论(lun)

        (1)高(gao)纯(chun)金属(shu)Ti和(he)退(tui)火(huo)态的CuCr随着(zhe)温度(du)的升高(gao),Ti和(he)CuCr合(he)金的屈服强(qiang)度(du)和硬度(du)明显(xian)下降,且(qie)下降的(de)趋势(shi)是前者快于后者。

        (2)CuCr合(he)金(jin)车齿(chi),在和退火(huo)态(tai)的高纯(chun)Ti真(zhen)空(kong)封(feng)焊(han)热(re)等(deng)静压焊(han)接(jie),温(wen)度525℃在120MPa压(ya)力(li)下(xia)保(bao)温4h,能(neng)够得(de)到(dao)130MPa的(de)焊接强度,界(jie)面达(da)到(dao)冶(ye)金(jin)结(jie)合可(ke)以(yi)满足靶材(cai)使(shi)用要(yao)求(qiu)。

        参(can)考(kao)文(wen)献:

        [1]王来(lai)森(sen),刘(liu)小龙(long),张(zhang)魁(kui),等(deng).[CrAlSiN/Si3N4]n多层膜(mo)的(de)性能(neng)和(he)抗氧(yang)化行(xing)为的(de)研究[J].金属(shu)功能材(cai)料,2016,23(4):17.

        [2]杨邦(bang)朝,王(wang)文生(sheng).薄膜(mo)物理(li)与(yu)技术[M].成都(dou):电子(zi)科(ke)技大学(xue)出(chu)版(ban)社,1994.

        [3]金永中(zhong),刘(liu)东亮,陈(chen)建(jian).溅(jian)射靶(ba)材的制备(bei)及应用研究[J].四川理工(gong)学院(yuan)学报(自科版),2005,18(3):22.

        [4]张贤楠,刘思(si)润,谢(xie)娟(juan),等(deng).单(dan)晶(jing)Fe3O4超薄(bao)膜的制(zhi)备与磁性(xing)研究[J].金(jin)属功(gong)能材(cai)料(liao),2016,23(2):26.

        [5]吴汉(han)明(ming),吴(wu)关(guan)平(ping),吴(wu)金刚(gang),等.纳米(mi)集成电路大生(sheng)产中(zhong)新工(gong)艺(yi)技术现状及(ji)发展趋(qu)势[J].中国(guo)科(ke)学:信息科(ke)学,2012,42(12):1509.

        [6]何(he)金江(jiang),万(wan)小(xiao)勇,周(zhou)辰(chen),等(deng).半(ban)导体用(yong)溅(jian)射(she)靶(ba)材的应(ying)用(yong)及(ji)其(qi)利(li)用率问题研(yan)究[J].半导体技(ji)术,2014,39(1):71.

        [7]梁俊(jun)才,穆(mu)健(jian)刚(gang),张凤戈(ge),等.硬(ying)质(zhi)涂层(ceng)用(yong)镀(du)膜靶材(cai)的(de)研究[J].粉(fen)末冶金(jin)工(gong)业(ye),2014,24(2):38.

        [8]汪冬(dong)梅,周(zhou)海(hai)波(bo),朱(zhu)晓(xiao)勇(yong),等(deng).溅射(she)功率(lv)对射频磁控(kong)溅(jian)射Al掺杂ZnO(ZAO)薄(bao)膜(mo)性(xing)能的(de)影(ying)响[J].金(jin)属功(gong)能材料,2010,17(3):57.

        [9]罗俊锋(feng),丁照(zhao)崇,董(dong)亭(ting)义(yi),等(deng).钌(liao)金(jin)属溅射(she)靶材烧(shao)结(jie)工艺研究[J].粉末(mo)冶金(jin)工(gong)业(ye),2012,22(1):28.

        [10]杨(yang)长胜,程海峰(feng),唐耿(geng)平(ping).磁(ci)控(kong)溅(jian)射铁(tie)磁(ci)性(xing)靶(ba)材的(de)研(yan)究进(jin)展(zhan)[J].真(zhen)空科(ke)学与技(ji)术学报,2005,25(5):372.

        [11]尚(shang)再艳,江(jiang)轩(xuan),李勇军(jun),等.集成电路制(zhi)造用(yong)溅(jian)射(she)靶材(cai)[J].稀(xi)有金(jin)属(shu),2005,29(4):475.

        [12]雷继(ji)峰(feng).集成电路(lu)制(zhi)造(zao)用(yong)溅射(she)靶材绑定技术(shu)相(xiang)关问题(ti)研(yan)究[J].金属功(gong)能(neng)材(cai)料,2013,20(1):50.

        [13]宁(ning)波(bo)江(jiang)丰(feng)电(dian)子材(cai)料有限公(gong)司.靶材(cai)与(yu)背板的(de)焊(han)接(jie)方法:中(zhong)国,CN101543923A[P/OL].2009-09-30[2017-05-30].http://www.pss-system.gov.cn/sipopublicsearch/patentsearch/showViewL-ist-jump ToView.shtml.

        相(xiang)关(guan)链(lian)接

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