1、靶材
靶(ba)材(cai)（Target）是(shi)指可(ke)以(yi)通(tong)过磁(ci)控溅射(she)、多弧离(li)子镀等镀膜系(xi)统(tong)在(zai)适(shi)当(dang)工艺(yi)条(tiao)件下溅射(she)在基板上(shang)（玻(bo)璃(li)、PET等(deng)）形(xing)成各种(zhong)功(gong)能(neng)薄膜(mo)的溅射源。
新型(xing)显示(shi)面(mian)板(ban)（TFT-LCD、AMOLED等）常用的靶(ba)材有(you)：
| 项目 | 类(lei)别 | 材(cai)料(liao)/点 |
| 1、按(an)材(cai)质分 | 金(jin)属(shu)靶(ba)材(cai) | 钼靶(ba)、钼合(he)金(jin)靶、铝(lv)靶(ba)、钛(tai)靶、铜靶(ba) |
| 陶瓷(ci)靶材 | ITO靶（氧(yang)化(hua)铟锡(xi)）、IGZO靶（铟镓(jia)锌(xin)氧） |
| 2、按形(xing)状(zhuang)分 | 平面靶 | 平(ping)面(mian)靶(ba)材正(zheng)常(chang)溅射(she)消(xiao)耗量(liang)为35%~40% |
| 旋(xuan)转管(guan)靶 | 旋转(zhuan)管(guan)靶(ba)正(zheng)常溅(jian)射消(xiao)耗(hao)量(liang)可达(da)70%以上(shang) |
磁(ci)控溅射系(xi)统在(zai)阴(yin)靶材(cai)的(de)背后(hou)放置(zhi)高斯强力磁铁(tie)，真(zhen)空室充(chong)入定(ding)量的(de)惰性(xing)气(qi)体(ti)(Ar) ，作(zuo)为放(fang)电载体。在高压(ya)作(zuo)用(yong)下(xia)Ar原子电离(li)成(cheng)为(wei)Ar+离(li)子(zi)和电子，产生等离(li)子辉(hui)光(guang)放(fang)电，电(dian)子(zi)在(zai)加(jia)速飞向(xiang)基片的(de)过(guo)程(cheng)中，受到(dao)垂(chui)直于(yu)电(dian)场的磁(ci)场影(ying)响(xiang)，使电子产生偏(pian)转(zhuan)，被束缚在(zai)靠(kao)近靶(ba)表面(mian)的等离(li)子(zi)体(ti)区(qu)域内，电子以(yi)螺旋(xuan)线(xian)的方式(shi)沿(yan)着(zhe)靶表(biao)面(mian)前(qian)进，在运动(dong)过程中不断与Ar 原(yuan)子(zi)发(fa)生(sheng)碰撞，电离出(chu)大(da)量(liang)的(de)Ar+离(li)子。经过(guo)多(duo)次碰(peng)撞后电子的能(neng)量逐(zhu)渐(jian)降低(di)，摆脱磁(ci)力线(xian)的束(shu)缚(fu)，终(zhong)落在基片、真(zhen)空(kong)室内(nei)壁及靶(ba)源(yuan)阳(yang)上(shang)。
2、靶(ba)材(cai)制(zhi)程(cheng)简(jian)介
3.靶(ba)材(cai)绑定(ding)技(ji)术(shu)
（1）“绑定(ding)”来(lai)源于英(ying)文“bonding”的(de)音(yin)译，词义为(wei)贴(tie)合(he)或(huo)接(jie)合。靶材绑定(ding)技(ji)术(shu)指(zhi)将(jiang)靶(ba)材(cai)与(yu)背(bei)板进(jin)行贴合加工(gong)的工艺(yi)技(ji)术。
（2）凯泽(ze)金(jin)属(shu)采用(yong)钎焊(han)技(ji)术(shu)进(jin)行靶材(cai)绑定加工，焊(han)料为金属(shu)铟(yin)，背板(ban)般(ban)为(wei)铜(tong)材质。
4.接合(he)层(ceng)性能(neng)要(yao)求：
（1）良好的(de)导(dao)热(re)性(xing)能：在(zai)磁(ci)控溅射(she)过程(cheng)中，当高能态离(li)子(zi)高(gao)速轰击(ji)靶(ba)材(cai)表(biao)面而激(ji)发出(chu)靶(ba)材(cai)原子或(huo)分子(zi)的(de)同时(shi)，产(chan)生大(da)量(liang)的(de)热量，若这(zhe)些(xie)热量(liang)不(bu)能(neng)及时(shi)地排(pai)除(chu)，靶材会迅速(su)升温(wen)造成靶材(cai)脱焊(han)、靶材(cai)熔(rong)化、设备(bei)过热等(deng)问(wen)题，严(yan)重时(shi)设备(bei)会出故障或报(bao)废。靶(ba)材(cai)与(yu)背(bei)板是通过接(jie)合(he)层连(lian)接(jie)在(zai)起的，而靶(ba)材以循(xun)环(huan)的(de)冷(leng)却水冷(leng)却(que)，以此排(pai)放(fang)靶(ba)材(cai)表面产(chan)生(sheng)的(de)热(re)量。
（2）良好(hao)的(de)导(dao)电(dian)性能(neng)：在(zai)磁控溅(jian)射过(guo)程中，靶(ba)材作(zuo)为(wei)阴需要(yao)与靶(ba)托(tuo)之(zhi)间有很(hen)好的(de)导电性(xing)，否则会(hui)影响溅(jian)射率和靶材(cai)寿(shou)命(ming)。
（3）足够的(de)强(qiang)度：结合(he)层(ceng)需(xu)要提供(gong)足(zu)够的(de)强(qiang)度(du)以支(zhi)撑靶(ba)材的(de)重量，确(que)保使用过程中(zhong)不“脱(tuo)靶/掉靶”。
相(xiang)关(guan)链接(jie)
