溅射靶(ba)材主要(yao)应(ying)用(yong)于电(dian)子(zi)及信息产(chan)业(ye),如(ru)集成(cheng)电路、信(xin)息(xi)存(cun)储(chu)、液(ye)晶显(xian)示屏(ping)、激光(guang)存(cun)储(chu)器(qi)、电子控制器(qi)件(jian)等。亦可(ke)应用(yong)于(yu)玻璃镀膜(mo)领(ling)域,还(hai)可以应(ying)用(yong)于耐(nai)磨材(cai)料(liao)、高温(wen)耐蚀(shi)、高(gao)档装(zhuang)饰用品(pin)等行(xing)业。

信息存(cun)储(chu)产(chan)业(ye):随着(zhe)IT产(chan)业(ye)的不断(duan)发(fa)展,世(shi)界对(dui)记录介(jie)质(zhi)的(de)需(xu)求(qiu)量(liang)越(yue)来越(yue)大(da),记录介质(zhi)用靶(ba)材研究(jiu)与(yu)生产(chan)成(cheng)为一大热(re)点,在(zai)信(xin)息存储产(chan)业(ye)中(zhong),使(shi)用溅射(she)靶(ba)材(cai)制(zhi)备(bei)的相关(guan)薄膜产(chan)品有硬(ying)盘、磁(ci)头、光(guang)盘(pan)等,制造这些数据存(cun)储(chu)产品,需(xu)要(yao)使用具(ju)有(you)特殊结(jie)晶(jing)性(xing)与(yu)特殊(shu)成分(fen)的(de)高(gao)品质(zhi)靶(ba)材(cai)。常(chang)用(yong)的有(you)钴、铬(ge)、碳(tan)、镍、铁(tie)、贵(gui)金(jin)属(shu)、稀 有(you)金(jin)属(shu)、介(jie)质(zhi)材(cai)料(liao)等。
集成电路(lu)产业:集成电(dian)路(lu)用靶(ba)材在全球靶(ba)材市场占较(jiao)大(da)份(fen)额,其溅射(she)产(chan)品主要包括电(dian)极互连(lian)线(xian)膜、阻(zu)挡层薄膜(mo)、接(jie)触(chu)薄膜(mo)、光(guang)盘掩(yan)膜(mo)、电容器电(dian)极膜(mo)、电阻薄膜(mo)等(deng),其(qi)中(zhong)薄(bao)膜电(dian)阻(zu)器是(shi)薄(bao)膜混合集成电路中(zhong)用(yong)量最多(duo)的元(yuan)件(jian),而电阻薄(bao)膜用(yong)靶材中(zhong)Ni-Cr合金的用(yong)量很(hen)大。
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