铬靶(ba)在半导(dao)体(ti)电(dian)子(zi)等领(ling)域(yu)的应用优缺(que)点(dian)分析

铬靶(ba)材(cai)料(liao)的(de)技(ji)术发展趋势与下(xia)游(you)应(ying)用(yong)行(xing)业(ye)薄(bao)膜(mo)技术的(de)发(fa)展(zhan)趋(qu)势密(mi)切相(xiang)关(guan)。 随着(zhe)应(ying)用行(xing)业(ye)中(zhong)薄膜(mo)产(chan)品或组(zu)件(jian)技术(shu)的(de)进(jin)步，铬靶(ba)目(mu)标(biao)技(ji)术也(ye)应(ying)随(sui)之改变(bian)。

微电(dian)子领(ling)域(yu)：在所有应(ying)用(yong)行(xing)业(ye)中，半导体(ti)行(xing)业对(dui)目(mu)标溅(jian)射膜(mo)铬靶的质(zhi)量要(yao)求(qiu)较(jiao)为(wei)严(yan)格。 现(xian)在，已(yi)经制(zhi)造出12英寸（300插槽(cao)）的硅(gui)晶片(pian)。 但是(shi)，互连(lian)线(xian)的宽度(du)正在(zai)减小。铬(ge)靶(ba)价(jia)格(ge)、铬(ge)靶(ba)批(pi)发(fa)制造商对铬靶的(de)要求是(shi)大尺寸，高纯度(du)，低偏(pian)析和(he)细晶粒(li)，这要求所制造的(de)铬(ge)靶具有更(geng)好(hao)的微(wei)观(guan)结构。 铬靶的(de)结(jie)晶粒(li)径和(he)均(jun)匀(yun)性(xing)被认为(wei)是影(ying)响膜(mo)沉(chen)积(ji)速率(lv)的关键因(yin)素(su)。 另外(wai)，薄膜(mo)的纯(chun)度与(yu)靶材的(de)纯度(du)有(you)很大(da)的关系。 

过(guo)去，纯(chun)度(du)为99.995％（4N5）的铜靶材(cai)可以(yi)满(man)足铬(ge)靶价(jia)格(ge)、铬(ge)靶(ba)批发制(zhi)造(zao)商对(dui)0.35pm工艺(yi)的(de)需(xu)求(qiu)，但不(bu)能满(man)足(zu)当(dang)前0.25um工(gong)艺(yi)要(yao)求(qiu)。 对(dui)于0.18um技术甚至0.13m工艺(yi)，要求的(de)目(mu)标纯(chun)度须达到(dao)5甚(shen)至6N或(huo)更(geng)高(gao)。 与铝相比(bi)，铜具(ju)有(you)更(geng)高(gao)的(de)耐电(dian)迁移性(xing)和(he)较(jiao)低(di)的(de)电(dian)阻(zu)率(lv)。

铬(ge)靶(ba)导(dao)体(ti)技术(shu)需要(yao)低(di)于0.25um的(de)亚(ya)微(wei)米布线(xian)，但带来(lai)了(le)其(qi)他(ta)问(wen)题(ti)：铜(tong)与有机(ji)介电材料之间(jian)的(de)粘合(he)强度(du)低(di)。 而且(qie)它很(hen)容易反(fan)应，导(dao)致(zhi)芯片的铜(tong)互连在使(shi)用过(guo)程(cheng)中(zhong)被(bei)腐(fu)蚀和(he)断(duan)开。 为(wei)了解(jie)决这些(xie)问(wen)题(ti)，需要在铜(tong)和电介(jie)质层之间设置阻挡层(ceng)。 阻挡层(ceng)材料(liao)通(tong)常使用具(ju)有高熔(rong)点和高(gao)电(dian)阻(zu)率的(de)金属(shu)及其(qi)化(hua)合物。

铬(ge)靶(ba)生(sheng)产厂家(jia)告诉你(ni)，势垒(lei)层的(de)厚(hou)度(du)要求(qiu)小于(yu)50nm，并且对(dui)铜(tong)和电(dian)介质(zhi)材(cai)料(liao)的(de)粘(zhan)附性(xing)能(neng)良好。 铜互连(lian)和铝(lv)互(hu)连(lian)的阻挡(dang)层材料不(bu)同(tong)。 需要(yao)开(kai)发(fa)新(xin)的目(mu)标(biao)材(cai)料。 铜互连阻(zu)挡(dang)层的目(mu)标(biao)材料包(bao)括Ta，W，TaSi，WSi等(deng)。但(dan)是(shi)Ta和W都是难(nan)熔金属(shu)。 生(sheng)产(chan)相(xiang)对(dui)困(kun)难(nan)。 如(ru)今，正(zheng)在(zai)研(yan)究(jiu)钼，铬靶等作(zuo)为(wei)替(ti)代(dai)材(cai)料(liao)。

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