靶(ba)材(cai)的镀(du)膜凯(kai)泽(ze)金属(shu)在(zai)之前(qian)的文章中简(jian)单(dan)讲过(guo)，在溅(jian)射的(de)过程(cheng)中(zhong)，对(dui)靶(ba)材的质量相比于传(chuan)统(tong)的材(cai)料(liao)行业(ye)来说，要求较为高些。在“靶(ba)材(cai)质量(liang)对(dui)大面(mian)积(ji)镀(du)膜(mo)生(sheng)产(chan)的三大(da)影(ying)响” 本文中，凯泽金(jin)属(shu)为大家(jia)介绍(shao)了靶(ba)材(cai)相(xiang)对密度和孔(kong)隙(xi)的(de)影响、形状的影响以及晶(jing)粒尺寸和(he)结(jie)晶(jing)方(fang)向的(de)影响。
溅(jian)射钛(tai)靶材的纯(chun)度(du)对要(yao)进行镀薄膜的性(xing)能(neng)影响(xiang)比(bi)较(jiao)大。当表(biao)面(mian)清洁的(de)玻(bo)璃进(jin)入(ru)高(gao)真(zhen)空(kong)镀(du)膜腔(qiang)室(shi)内(nei)，如果靶材纯度(du)不够(gou)，在(zai)电场及(ji)磁(ci)场(chang)的作(zuo)用下，靶(ba)材(cai)中的(de)杂质颗(ke)粒(li)在(zai)溅(jian)射过(guo)程(cheng)中(zhong)会(hui)附(fu)着到(dao)玻(bo)璃(li)表面(mian)，造(zao)成部(bu)分位(wei)置(zhi)的膜层不牢固(gu)出(chu)现(xian)脱(tuo)膜(mo)现(xian)象。因(yin)此，靶材(cai)的(de)纯(chun)度越高，所(suo)镀(du)薄膜(mo)的性能(neng)越好(hao)。尹荣德(de)在(zai)对(dui)纯(chun)度为(wei)99.9%的(de)铜靶(ba)进(jin)行研(yan)究的过(guo)程(cheng)中(zhong)发现(xian)，在(zai)Cu靶制备的(de)过(guo)程中难免会(hui)引入(ru)硫(liu)和铅(qian)元素(su)，微(wei)量S的加入(ru)可(ke)以防(fang)止(zhi)热加工(gong)过程中(zhong)晶(jing)粒(li)尺寸变大(da)和产(chan)生微(wei)裂纹(wen)等(deng)使(shi)表面(mian)粗糙(cao)的情况(kuang)发(fa)生。
但是(shi)含量(liang)添加高(gao)于18ppm时，又(you)会出现(xian)微裂(lie)纹，随(sui)着S、Pb两(liang)种(zhong)杂质(zhi)元(yuan)素(su)量(liang)的(de)增(zeng)加(jia)，靶材(cai)裂纹(wen)数量(liang)及(ji)打弧放(fang)电次数(shu)均(jun)会有(you)所(suo)增(zeng)加(jia)。所以(yi)应(ying)尽(jin)可能降(jiang)低靶材中(zhong)的杂质含量(liang)，减少溅(jian)射(she)薄膜污染源(yuan)，提(ti)高薄(bao)膜的均(jun)匀性(xing)。
对(dui)于导热(re)性(xing)能(neng)差的(de)靶材(cai)，例如(ru)SiA1靶(ba)，常(chang)会(hui)由于靶材内存(cun)在(zai)杂(za)质引起(qi)传(chuan)热(re)受(shou)阻，或(huo)者(zhe)生(sheng)产使(shi)用(yong)的冷(leng)却水(shui)温和(he)实(shi)际镀膜线水(shui)温存在差异(yi)等原(yuan)因造成(cheng)使用(yong)过程(cheng)中(zhong)靶(ba)材(cai)开裂般(ban)情况下，轻微(wei)的(de)裂(lie)纹不会(hui)对镀膜(mo)生(sheng)产(chan)造成很(hen)大(da)的影(ying)响。但当(dang)靶(ba)材(cai)出现(xian)较为(wei)明显(xian)的裂缝时，电荷非(fei)常容易在裂(lie)缝(feng)部(bu)位边(bian)缘(yuan)集(ji)中(zhong)，从(cong)而(er)导致靶(ba)表(biao)异常放电(dian)。放(fang)电(dian)现(xian)象会(hui)导致(zhi)出(chu)现(xian)掉(diao)渣(zha)，成(cheng)膜异常，产品报(bao)废量(liang)增(zeng)加(jia)。所以(yi)在制(zhi)备靶(ba)材的(de)过程(cheng)中，除控制纯(chun)度外，也应该控制(zhi)制备(bei)工艺(yi)条件(jian)。
对(dui)于合金靶材，常会出(chu)现(xian)材(cai)料分(fen)布不均(jun)的(de)现象，如(ru)SiAl靶中的铝团(tuan)聚(ju)，锌(xin)铝(lv)靶中铝(lv)的(de)偏(pian)析(铝的原子(zi)质量(liang)为(wei)27小于锌(xin)的原(yuan)子质量65,浇(jiao)注(zhu)后在冷(leng)却(que)过(guo)程中(zhong)铝(lv)会上浮(fu)，引(yin)起侧铝(lv)含量高(gao)，侧低)。由于熔(rong)点低，SiA1靶中(zhong)团(tuan)聚的Al在(zai)溅(jian)射(she)成(cheng)膜(mo)过程(cheng)中(zhong)非常(chang)容易(yi)出(chu)现掉(diao)渣，而喷涂(tu)过程中A1的(de)加入量是定(ding)的(de)，部(bu)分(fen)出现团聚时说(shuo)明(ming)其它位(wei)置(zhi)铝含量(liang)偏(pian)少，影响SiA1靶的(de)导热和(he)导电(dian)性，从而(er)使(shi)溅射速率出(chu)现不致，膜(mo)层均(jun)匀(yun)性变(bian)差(cha)，靶(ba)材(cai)出现(xian)开(kai)裂，加剧靶(ba)材(cai)放电的现象(xiang)，也会降低(di)成膜(mo)质(zhi)量(liang)。而(er)靶材成(cheng)分的(de)偏(pian)析(xi)会影(ying)响(xiang)溅(jian)射(she)速率(膜层均匀(yun)性(xing))和(he)膜(mo)层(ceng)成分(fen)。因(yin)此，除控(kong)制靶(ba)材(cai)纯(chun)度(du)外(wai)，合(he)金靶(ba)中(zhong)材(cai)质(zhi)的(de)分(fen)布也是(shi)至关(guan)重要的(de)。
以(yi)上就(jiu)是(shi)靶材纯度和材质均匀性(xing)对(dui)大(da)面(mian)积镀膜(mo)生(sheng)产的影响，大家(jia)记住(zhu)了(le)么(me)？在镀(du)膜之前定要(yao)牢(lao)牢把控住对(dui)质量的把控(kong)，之后小(xiao)凯(kai)泽金(jin)属还会(hui)为大家介绍(shao)其(qi)他在镀(du)膜(mo)时，哪(na)些因素(su)会(hui)产(chan)生影响(xiang)。还请关注宝鸡(ji)市凯泽(ze)金(jin)属(shu)材(cai)料有限(xian)公(gong)司(si)。
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