因为钼具(ju)有(you)高(gao)熔点(dian)、高电导率、较低的比(bi)阻(zu)抗以及(ji)较(jiao)好的(de)耐(nai)腐(fu)蚀(shi)性和(he)环(huan)保(bao)性等特点，所以(yi)钼靶(ba)材(cai)被(bei)广泛(fan)应用于电(dian)子(zi)行(xing)业(ye)，例如平(ping)面显(xian)示(shi)器、薄膜(mo)太阳(yang)能(neng)电(dian)池的(de)电(dian)极(ji)和(he)配(pei)线材(cai)料，凯(kai)泽(ze)金(jin)属将(jiang)钼靶材(cai)的特(te)性，结合(he)相关资(zi)料(liao)，整(zheng)理(li)如下(xia)：
1、高纯(chun)度(du)
钼靶材的(de)纯(chun)度越高，溅射(she)薄膜(mo)的性(xing)能越(yue)好(hao)。一(yi)般钼溅射靶材(cai)的纯(chun)度(du)至少需要(yao)达到99.95%。但(dan)随着LCD行(xing)业玻(bo)璃(li)基板尺(chi)寸的(de)不(bu)断(duan)提(ti)高(gao)，要(yao)求配(pei)线的(de)长(zhang)度延(yan)长、线(xian)宽(kuan)变(bian)细(xi)，为了(le)保证(zheng)薄(bao)膜的均匀性以及布(bu)线的(de)质量，对钼(mu)溅射靶(ba)材的(de)纯(chun)度的(de)要求也(ye)相(xiang)应(ying)提(ti)高(gao)。因(yin)此，根(gen)据(ju)溅(jian)射(she)的(de)玻璃(li)基板的(de)尺寸(cun)以及使(shi)用环(huan)境，钼溅(jian)射(she)靶材的(de)纯(chun)度要求(qiu)在(zai)99.99%-99.999%甚(shen)至更(geng)高(gao)。
2、高(gao)致(zhi)密(mi)度
溅射镀膜(mo)的(de)过程(cheng)中(zhong)，致密(mi)度较小(xiao)的溅(jian)射靶(ba)受轰击时(shi)，由于靶(ba)材(cai)内部孔隙内(nei)存在的气(qi)体(ti)突(tu)然释(shi)放(fang)，造(zao)成大(da)尺寸(cun)的靶(ba)材(cai)颗粒(li)或微(wei)粒飞溅(jian)，或成膜(mo)之(zhi)后(hou)膜(mo)材受(shou)二(er)次电(dian)子(zi)轰(hong)击(ji)造成微粒(li)飞溅，这(zhe)些微(wei)粒的(de)出现(xian)会(hui)降低(di)薄(bao)膜(mo)品质(zhi)。为了(le)减(jian)少靶材(cai)固(gu)体(ti)中的气孔，提(ti)高薄(bao)膜(mo)性(xing)能(neng)，一(yi)般要(yao)求溅射(she)靶(ba)材具有较(jiao)高的致密(mi)度(du)。对钼(mu)溅(jian)射(she)靶(ba)材(cai)而言(yan)，其(qi)相(xiang)对密度应该在98%以上(shang)。
3、晶(jing)粒尺(chi)寸
通常(chang)钼(mu)溅射靶(ba)材(cai)为多晶(jing)结(jie)构(gou)，晶粒大(da)小(xiao)可由(you)微米(mi)到(dao)毫米(mi)量级。试验研(yan)究表(biao)明，细(xi)小尺寸(cun)晶粒靶(ba)的(de)溅(jian)射(she)速(su)率要(yao)比粗晶(jing)粒快(kuai)，而晶粒(li)尺(chi)寸(cun)相差较小(xiao)的(de)靶，淀(dian)积(ji)薄膜的厚(hou)度分(fen)布也(ye)较均匀。
4、结晶(jing)方向
由于溅(jian)射时靶(ba)材原子(zi)容易沿(yan)原子(zi)六方紧密排(pai)列(lie)方(fang)向择优溅射出(chu)来，因此(ci)，为达到(dao)溅(jian)射(she)速(su)率，常(chang)通(tong)过改变靶(ba)材(cai)结(jie)晶结(jie)构(gou)的方法来(lai)增(zeng)加(jia)溅(jian)射速(su)率。靶材的(de)结晶(jing)方向对溅射(she)膜层(ceng)的厚(hou)度(du)均(jun)匀性(xing)影响也(ye)较大。因(yin)此，获(huo)得-一定结晶取向的(de)靶材结构对(dui)薄(bao)膜的(de)溅射(she)过(guo)程(cheng)至关(guan)重(zhong)要。
5、导(dao)热(re)导(dao)电
一(yi)般钼(mu)溅(jian)射(she)靶(ba)材(cai)溅(jian)射(she)前必(bi)须与(yu)无氧铜(tong)(或(huo)铝等(deng)其他材料)底盘(pan)连接(jie)在一起(qi)，使溅射过(guo)程(cheng)中(zhong)靶(ba)材(cai)与(yu)底盘的(de)导(dao)热导电(dian)状况(kuang)良好。绑(bang)定后(hou)必须(xu)经(jing)过超声(sheng)波(bo)检(jian)验(yan)，保(bao)证(zheng)两(liang)者(zhe)的不(bu)结合(he)区(qu)域小于2% ,这(zhe)样才能满足(zu)大功率溅(jian)射要(yao)求(qiu)而不(bu)致脱落(luo)。
6、凯(kai)泽(ze)金(jin)属(shu)钼靶(ba)材性(xing)能(neng)
纯(chun)度：纯(chun)钼≥99.95%，高(gao)温(wen)钼(mu)≥99%（添(tian)加(jia)稀(xi)土元(yuan)素）
密度(du)：≥10.2g/cm3
熔(rong)点(dian)：2610℃
规(gui)格(ge)：圆(yuan)形靶(ba)，板靶，旋转靶(ba)，平(ping)面(mian)靶(ba)，多弧(hu)靶(ba)
适用环境(jing)：真空环(huan)境(jing)或(huo)惰(duo)性气体(ti)保护(hu)环境(jing)，纯钼(mu)较高(gao)耐高(gao)温1200度，钼合(he)金(jin)较(jiao)高耐高温1700度。
以(yi)上就(jiu)是对(dui)于钼靶(ba)材(cai)特性的介(jie)绍，钼靶材的性(xing)能(neng)与(yu)溅射工(gong)艺息(xi)息相(xiang)关，由于目(mu)前钼(mu)还存(cun)在(zai)着耐(nai)腐蚀(shi)性(xing)和(he)密着(zhe)性(xing)的(de)不(bu)足，在钼靶材(cai)中(zhong)加入(ru)合金(jin)元素可使(shi)溅(jian)射(she)薄膜的性能更(geng)加(jia)均衡(heng)。宝(bao)鸡(ji)市凯泽(ze)金(jin)属(shu)材料(liao)有限公(gong)司(si)生(sheng)产的钼靶(ba)材(cai)纯(chun)度(du)高达(da)99.9%，可(ke)以根据(ju)客(ke)户需(xu)求进行定(ding)制，欢迎您致电咨(zi)询(xun)。
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